毫米波雷达（工作频段24-94GHz）是自动驾驶、智慧交通和工业测距的核心传感器，毫米波雷达的信号频率极高，传统PCB材料会导致信号严重衰减。同时毫米波雷达对于高频信号完整性、小型化与集成化具有“严苛要求”，而PTFE（聚四氟乙烯）基覆铜板凭借极低信号损耗、具有良好的化学稳定性、耐高温性、薄型化设计、多层混压技术成为毫米波雷达的“黄金搭档”。在英伟达GB300等AI服务器架构升级驱动下，PTFE基覆铜板作为高频高速PCB的核心材料，在5G通信、AI计算、5G基站建设以及毫米波雷达技术等前沿领域，其需求增长与技术替代逻辑明确。
根据最新行业数据，PTFE基覆铜板市场正经历快速增长：
全球市场：GB300的市场需求预计将在未来几年内大幅提升，大量使用的PTFE CCL将创造巨大的市场空间，推动PTFE市场的迅猛发展。预计2025年，GB300机柜的需求量将达到2万台，这将为PTFE覆铜板市场带来约114亿至152亿元的市场空间。2025年，全球高频覆铜板市场的规模预计将突破百亿美元大关，而PTFE材料则有望成为该市场的主要增长点。
高端应用占比：PTFE覆铜板毛利率超40%，显著高于普通电子布基覆铜板（25%）。
PTFE材料的核心技术价值
PTFE（聚四氟乙烯）因其优异的性能，成为PCB制造中常用的材料，其介电常数（Dk≈2.1）和损耗因子（Df＜0.0005）显著优于传统PPO树脂（Dk≈3.0，Df≈0.007）。
在GB300的224Gbps高速信号传输场景（PAM4编码下频率达50-60GHz）中，PTFE可将信号衰减降低至传统材料的1/10以下，同时耐受260℃高温并具备抗腐蚀特性，显著提升了PCB在高频、高速、高温等复杂环境下的性能表现，成为高频PCB的必选方案。
英伟达GB300
高频覆铜板（CCL）：聚四氟乙烯（PTFE）基覆铜板作为AI服务器正交背板的核心基材，在高端设备中实现规模化应用。以GB300机柜为例，其40层背板架构中38层采用PTFE混压工艺设计，单机印制电路板（PCB）价值量较传统方案实现数倍级跃升。对比传统覆铜板，PTFE基覆铜板的介电常数和损耗因子优势显著，可满足AI服务器等对信号完整性的严苛要求。
信号完整性强化：通过替代铜缆互联方案（如GB300系统中计算托盘与交换托盘的信号链路），PTFE技术路径可有效抑制信号串扰并提升传输能效，同时推动原铜缆市场120亿美元的价值量向PCB领域迁移。
PTFE覆铜板的关键应用领域
PTFE覆铜板的“制备难题”：装备是破局关键
工艺流程
覆铜板的生产工艺流程包括调胶、上胶、收卷、裁片、组合、压合&分解、切边、检验、包装等环节。
首先是调胶，将各种原料按比例混合制成胶水；然后将玻璃布进行上胶处理；上胶后的玻璃布收卷后进行裁片；
接着将铜箔和裁好的玻璃布等组合起来，进行压合和分解；之后对板材进行切边处理，经过检验合格后进行包装。
关键工艺控制点
在覆铜板生产过程中，有多个关键工艺控制点。比如调胶环节，胶水的配方和粘度会直接影响覆铜板的性能；
压合环节的温度、压力和时间控制也至关重要，它们会影响覆铜板的结合强度和稳定性。
PTFE本身是出了名的“难伺候”：成型温度要达到300-380℃，远超普通树脂；表面光滑得像涂了蜡，和铜箔、黏合剂的“亲和力”极差；热膨胀系数（CTE）天生和铜箔不匹配，稍不注意就会出现分层、开裂。要攻克这些难题，制备全流程必须环环相扣——从PTFE粉末改性，到压制成基板、涂胶，再到与铜箔热压复合，每一步都对设备精度提出了“严苛要求”。
覆铜板生产工艺流程
国内企业早已在材料改性上找到突破口：清研电子用独创的绿色制造工艺，让PTFE树脂和陶瓷粉在纳米尺度上“完美融合”，把CTE降到17ppm/℃，和铜箔的CTE偏差控制在2ppm/℃以内；生益科技、华正新材则掺加碳纤维，让Dk在-50℃到260℃的宽温区间里，波动不超过±0.02。但改性后的材料要变成合格的覆铜板，还得靠电磁加热辊与热压设备“接力”——前者负责把控温度精度，后者保障层间贴合度，上海联净在这两类装备的技术研发上，为工艺落地提供了不少实用方案。
电磁加热辊：给PTFE“精准控温”的“智能烘手”
在PTFE基板烧结环节，传统电阻加热炉温度均匀性差（±5℃）、升温速率难控，易致基板气泡或开裂。而电磁加热辊凭借温度精度±1℃、热响应速度＜3s的优势，成为高端基板烧结首选。上海联净在电磁加热辊的研发上颇具积累，其相关产品通过电磁感应实现辊体均匀加热，配合闭环温控，可将升温速率稳定在5℃/min-10℃/min，确保PTFE粉末在300-380℃烧结区间充分熔融且无局部过热。
热压设备：让PTFE与铜箔“紧密相拥”的“精密压机”
随着AI服务器PCB层数提升（如GB300机柜40层背板中38层采用PTFE混压），热压设备需满足“高压、高温、多层同步成型”需求，是实现“PTFE基板-黏合剂-铜箔”三层结构稳定结合的“关键推手”。
从工艺需求来看，PTFE基覆铜板的热压环节需同时解决三大核心问题：一是PTFE基板与铜箔的“低亲和力”，需通过精准压力让黏合剂充分渗透并形成稳定结合面；二是高多层结构下的层间均匀性，避免因压力、温度不均导致局部分层；三是PTFE高温下的尺寸稳定性，防止热压过程中基板因热膨胀出现翘曲。这就要求热压设备在压力控制、温度梯度、真空环境三大维度具备“精细化调控能力”。
电磁加热辊与热压设备的协同应用，进一步提升了PTFE基覆铜板的生产效率，上海联净等装备企业未来将持续为PTFE基覆铜板在5G通信、AI计算、自动驾驶等高频赛道的应用提供装备支撑。
装备升级：撑起PTFE覆铜板的“国产替代”与场景拓展
如今的高频覆铜板市场正迎来爆发期——预计2025年全球市场规模会突破百亿美元，PTFE基产品的占比会从2023年的35%涨到50%。以前这个市场90%被罗杰斯、Nelco等美日厂商垄断，现在国内企业能实现突破，装备升级功不可没。当前中国高频覆铜板行业已形成层次分明、梯队完善的产业格局，伴随国产替代加速，深圳清研电子、生益科技、华正新材料、中英科技等国内PTFE基覆铜板厂商通过技术突破，逐步替代进口产品，依托其深厚的技术积累和规模化制造优势，持续引领行业发展方向。上海联净这类装备企业的技术迭代，必将继续为PTFE基覆铜板赋能，让它在高频高速赛道上跑得更快、更远。
文章参考资料：智车行家、一目一行、清研电子、上海联净
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