随着半导体行业的快速发展，复杂芯片设计的多芯片解决方案日益流行。近日，AMD的一项新专利曝光，显示该公司正在探索更复杂的多芯片GPU设计，旨在应用于更广泛的领域。这项专利于2022年12月8日提交，本周被公开，其核心内容引起了业内广泛关注。
根据专利摘要，AMD提出了一种将图形处理单元（GPU）划分为多个小芯片（GPU chiplets）的设计。这些小芯片可以在不同模式下运行：第一模式下作为单个GPU运行，第二模式下作为多个GPU运行，并与应用程序交互。这一设计与当前的RDNA 3架构有明显不同。
目前，AMD在RDNA 3架构中使用一个中央图形计算芯片（GCD）来实现GPU的主要功能，并配合多个内存缓存芯片（MCD）进行内存接口和缓存管理。而在数据中心的CDNA GPU设计中，已经存在类似于专利描述的多计算/处理芯片的布局。
这项专利详细描述了一种包含三个GPU芯片集和一个多媒体芯片的GPU实现方式。每个GPU芯片集由一个前端芯片和多个着色器引擎芯片组成。这种多芯片GPU可以在三种模式下工作：
单GPU模式：所有GPU小芯片作为一个统一的GPU协同工作，资源共享，共同处理任务。在这种模式下，一个前端芯片负责调度所有着色器引擎芯片的命令，类似于传统GPU的工作方式。多GPU模式：将GPU芯片分成不同组，每个组作为独立的GPU运行。每组有自己的前端芯片负责调度任务。混合配置模式：部分GPU芯片作为单个GPU运行，部分作为独立的GPU运行，提供灵活的配置选项。AMD的这一设计可能首先应用于数据中心GPU，但也有望扩展至客户端GPU。多芯片设计的优点在于随着高NA EUV光刻技术的普及，多芯片设计变得更加普遍，同时还能有效降低大型单片芯片的生产成本。采用多芯片设计，AMD能够在保持高性能的同时，降低制造成本，并通过不同工艺节点的结合，优化整体性能。
有了多个芯片，GPU性能从入门级到高端产品的扩展变得更加容易。专利中提到：“通过将GPU划分为多个GPU小芯片，处理系统可以根据运行模式灵活且经济高效地配置大量的活动GPU物理资源。”此外，可配置数量的GPU小芯片可以组装成不同规格的GPU，从而实现不同代技术的结合。
AMD在其Ryzen CPU上已经展示了多芯片设计的优势，从第一代概念验证到后续更为成熟的设计，均显示出明显的性能和可扩展性提升。随着这项新专利的发布，AMD在GPU领域的创新和突破势必引发更多关注，预计其他GPU制造商也将采取类似的方法。
在未来，随着多芯片设计的逐步普及，GPU性能和灵活性将得到进一步提升，AMD的这一创新无疑为行业树立了新的标杆。
核显跑分15万的8600G现在都1400块钱了，等掉到1000块，组个2000块钱的小机箱， 如果想玩新出的3A就闲鱼买个2手2060 ，不玩再卖了，一年里绝大部分时候都用不上独显 费电还贬值
不明白AMD在显卡领域为什么就干不过老黄，明明A卡在色彩和细致呈现上一直都优于N卡的。