半导体产业是一个极其复杂且高度分工的产业链，通常被划分为设计、制造、封测、材料与设备等主要领域，每个领域内部又有细分方向。下面是一张完整的结构化图解，帮助你全面理解“半导体行业分哪些领域”：

上游：原材料与设备

子领域

说明

代表企业（中国）

硅片（Wafer）

半导体的基础材料，分为8寸/12寸

中环股份、沪硅产业、立昂微

光刻胶

半导体光刻工艺中的关键耗材

南大光电、晶瑞电材

靶材

用于沉积金属层的材料

江丰电子、阿石创

气体/化学品

清洗、刻蚀、沉积等都需使用

华特气体、昊华科技

半导体设备

光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等

北方华创、中微公司、芯源微、华海清科

中游：晶圆制造与封装测试① 晶圆制造（Foundry）

子领域

说明

代表企业

晶圆代工

将芯片设计转化为实体电路

中芯国际、华虹半导体

存储制造

NAND/NOR Flash、DRAM

长江存储（紫光系）、兆易创新（设计+代工）

功率器件

IGBT、MOSFET

士兰微、华润微、扬杰科技

② 封装测试（封测）

子领域

说明

代表企业

封装工艺

传统DIP/COB到先进封装如SiP/FOWLP

通富微电、长电科技、华天科技

测试服务

芯片功能、可靠性、电性测试等

同上，三大封测龙头

下游：IC设计与应用① 芯片设计（Fabless）

类型

产品

代表企业

通用芯片

CPU、GPU、MCU、DSP

全志科技、兆易创新、地平线、寒武纪

模拟芯片

运放、电源管理、信号链

圣邦股份、思瑞浦

射频芯片

手机、WiFi、5G用PA/LNA/Filter

卓胜微、唯捷创芯

存储芯片

Flash、DRAM、SRAM

兆易创新、北京兆易、江波龙

图像传感器

CMOS、TOF

韦尔股份（豪威）、格科微

AI/加速芯片

NPU、TPU、ASIC

寒武纪、燧原科技、壁仞科技

安全/加密芯片

银行卡、身份证芯片

国民技术、汇顶科技

FPGA

可编程芯片

紫光国微、安路科技

② 下游应用

应用领域

对应芯片

说明

消费电子

CPU、存储、显示驱动

手机、平板、电视等

汽车电子

MCU、IGBT、CIS

自动驾驶、电动车

工业控制

模拟、MCU

PLC、机器人

通信基站

射频、网络处理器

5G基站、光模块

数据中心

GPU、加速卡

AI训练、边缘计算

总结：半导体产业链五大核心环节

环节

内容

投资代表性

原材料

硅片、光刻胶、特气等

立昂微、南大光电、江丰电子

设备

光刻机、刻蚀机、CVD等

北方华创、中微公司、芯源微

制造

晶圆代工

中芯国际、华虹半导体

封测

封装与测试

通富微电、长电科技

设计

芯片架构设计

兆易创新、圣邦股份、寒武纪

行业投资建议关键词技术壁垒高：如光刻、模拟IC、半导体设备国产替代逻辑强：如EDA工具、核心材料、设备链成长空间大：车规芯片、AI芯片、先进封装