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中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花5-10年的时间来挽回。”在半导体行业的交流会上，尹志尧这句论断总能引发热议，而要理解这话的分量，得先弄明白“三代技术差距”到底意味着什么。半导体领域的代际划分有明确标准，不只是芯片制程的数字变化，更体现在材料体系、核心设备和产业生态的全面差距。当前中国最先进的量产芯片停留在14纳米节点，而台积电、三星已经稳定量产3纳米芯片，这中间隔着7纳米、5纳米两代关键突破，再加上先进封装等配套技术的代差，正好对应“至少三代”的说法。从具体领域看，差距在核心设备上表现得尤为明显。以光刻机为例，荷兰ASML的EUV光刻机已能支撑3纳米制程生产，而国内上海微电子的DUV光刻机还在90纳米制程上攻坚，中间差了近五代技术，但这只是设备差距的一个缩影。刻蚀机、薄膜沉积设备等关键装备中，国产产品在先进制程的适配性上仍有欠缺，像7纳米以下制程所需的精密零部件，比如高精度光学元件、特种气体等，大多依赖进口，这些“卡脖子”环节共同构成了代差的实体。更关键的是产业生态的差距。欧美国家经过数十年积累，已形成从EDA设计工具、核心材料到设备制造、芯片代工的完整闭环。比如EDA工具领域，Synopsys、Cadence等企业垄断了全球90%以上的市场份额，国内企业虽有突破，但在先进制程的设计套件上仍需依赖进口。这种生态壁垒比单一技术差距更难突破，因为新设备、新材料必须经过长期验证才能进入头部代工厂的供应链，而这个验证周期往往需要3到5年。但尹志尧的自信并非空穴来风，人才储备是他最看重的底气。作为曾主导泛林集团核心技术研发的专家，他太清楚全球半导体人才格局——美国各大芯片巨头的技术骨干中，华人占比高达30%以上，从芯片架构设计到设备研发的关键岗位上，都能看到华人科学家的身影。这些人才要么已陆续回流，要么通过技术合作间接助力国内研发，为产业突破提供了核心智力支持。政策与市场的双重驱动更让追赶有了加速度。2025年国内半导体设备板块总市值已突破万亿，10月底单周成交金额就超过250亿元，资本市场的热捧背后是真金白银的研发投入。政策层面不仅有专项基金支持，还通过晶圆厂扩产创造应用场景——中芯国际、华虹半导体等企业的扩产计划，让国产设备有了更多验证和迭代的机会，2025年成熟制程设备的国产化率已有望提升至50%。这种追赶不是盲目蛮干，而是找准了突破口。国内企业没有全面铺开与欧美巨头竞争，而是先在成熟制程实现突破，再向先进制程渗透。比如中微公司的刻蚀机已能适配14纳米制程，在国内晶圆厂的使用率超过40%；北方华创的薄膜沉积设备也在28纳米制程站稳脚跟，这些突破为后续技术升级积累了数据和经验。同时在第三代半导体领域，国内与欧美处于同一起跑线，碳化硅、氮化镓材料的研发进展甚至实现局部领先，这种“换道超车”的思路正在缩小整体代差。国际环境的倒逼反而加速了国产化进程。美、日、荷等国不断加码的出口管制，虽然短期内增加了设备采购成本，但也让国内企业彻底放弃了“依赖进口”的幻想。2024年以来，国产光刻胶、CMP抛光材料等关键材料的国产化率年均提升超过10%，原本需要10年才能突破的技术，在需求牵引下压缩到了3到4年。这种“压力变动力”的转化，正是尹志尧看好5-10年追平差距的重要原因。当然，尹志尧也清楚追赶之路不会一帆风顺。研发周期长、投入大、风险高的特点，意味着半导体产业不可能一蹴而就。但从14纳米量产到28纳米设备国产化率提升，再到第三代半导体的同步发展，这些进展都在印证：代差确实存在，但并非不可逾越，而5-10年的时间窗口，正是技术迭代与生态成熟的关键周期。信息来源：前沿分享：《浅谈第一、二、三、四代半导体及发展趋势》

比芯片断供更可怕的事情出现了！中国物理博士尹志尧一语道破：美国的芯片专家中，有很大一部分都是华人，中国是在14亿人口中选人才，美国则是在全球范围内选人才！当我们还在为芯片“卡脖子”揪心时，一个更根本、更难解的局其实已经摆在了台面上。物理博士尹志尧的话说得很透彻，中美之间真正的差距，不在于几台光刻机，而在于选人用人的选择不同。一个是从14亿人里挑，另一个是满世界捞人。有数据显示，目前定居在美国的华人人口已经突破了600万，这一数字几乎相当于把国内一个中等城市的人口全部搬空了。从人口流动的角度来看，这种迁移规模足以对国内的经济、教育和创新环境产生深远影响。人才流失的情况在高等学府尤为明显，以北京大学为例，2013年本科毕业生选择留在北京发展的比例仍有七成多，城市的精英资源相对集中。可是到了2019年，这一比例骤降至仅16%，下降幅度惊人。清华大学的情况也大同小异，本科生留在北京发展的比例跌至18%，大量优秀毕业生选择走出国门。究竟他们去了哪里？答案大多指向海外，尤其是美国。其中，硅谷成为最热门的目的地之一。这片全球科技创新的圣地，集聚了无数顶尖企业、风险投资和创新氛围。根据观察，在硅谷工作的工程师中，每三个就有一个是华人面孔。无论是人工智能、大数据、芯片设计，还是软件开发、云计算领域，华人技术人才的身影随处可见。他们不仅带去了专业技能，也形成了强大的华人社群网络，对当地科技生态产生了深远影响。美国那边，早就玩明白了。它构建的不是一个国家，而是一个强大的“全球人才引力场”。它不是被动等着你来，而是主动织了一张天罗地网。政策上，H-1B签证就是个精准的“收割机”，2023财年就吸引了4.5万中国人申请，后面还连着绿卡的康庄大道。经济上就更直接了，硅谷巨头们挥舞着高薪和期权，瑞士德科集团的报告都说了，半导体人才跳个槽，薪水涨幅相当可观。再加上那种鼓励试错、方便合作融资的创新生态，和顶尖的科研环境，这张网几乎密不透风。效果有多夸张？数据不会撒谎。相比之下，我们长期依赖的是一个“本土内生式蓄水池”。底子当然厚，14亿人口的基数摆在那儿。更麻烦的是，这个“蓄水池”还一直在漏水。互联网、金融这些行业回报更快，把大量相关专业的毕业生都吸走了，而芯片企业在追赶期利润薄，薪酬上确实没那么有国际竞争力。在这场引力场的较量中，谁的“造血”能力强，谁才能笑到最后。眼下，我们的“失血”问题相当严重。有人预测，到今年全国芯片人才缺口会超过30万，光一个上海就占了十万。更要命的是，培养一个成熟的芯片设计工程师，没个八年十年根本下不来。这个困境不是一天形成的，过去我们太依赖进口，对自家人才体系的投入自然就少了。现在想从外面引援，美国又开始在先进工艺领域限制人才交流，等于把“输血管”也给扎紧了。好在，我们已经醒过来了。一场系统性的“造血”改革已经全面启动，国家直接把“集成电路”设成了一级学科，清华、北大带头成立了专门的学院，全国布局了二十多所示范性微电子学院。早在2015年，这个规划就已经开始了。更关键的是，大家开始打破学校和产业之间的墙。2019年启动了产教融合平台，上海干脆搞了个就业育人联盟，中科院大学的“一生一芯”计划，更是让学生在学校里就直接上手干。因为所有人都清楚，无论是前道设备还是后道封装，核心技术的突破，最后靠的还是工程师们一点一滴积累出来的经验。不过，光是守住自家的“蓄水池”，肯定是不够的。要想在这场持久战里赢下来，我们的终极目标，必须是从一个被动防御的“蓄水池”，进化成一个能主动吸引全球精英的“新磁极”。这个转变的机会窗口可能正在打开，美国那种高度依赖外部人才的模式，其实也有它的脆弱性，一旦人才流入放缓或者出现回流潮，它的根基就会动摇。打造我们自己的“新磁极”，需要多管齐下。积极的信号已经出现了，国产替代带来了巨大的市场机会，开始吸引一些海外人才回流。国内头部企业的核心岗位，给到百万年薪的也越来越多，有了和国际巨头掰手腕的底气。上海这样的地方政府，也在用“真金白银”的奖励政策留住研发人才。但说到底，钱只是第一步。比高薪更重要的，是创造一个开放、包容的“环境磁力”，让全世界最聪明的大脑都愿意来、留得住、干得好。老话讲得好，“存人失地，人地皆存”。设备断供了可以自己造，但人才断层了，那就真的什么都完了。我们的破局之路，不仅是培养自己的牛人，更是要用胸怀和环境，把自己打造成全球人才版图上一个新的引力中心。这，才是真正握在手里的胜负手。

中国物理博士尹志尧指出：“美国的芯片专家基本上都是华人”；63岁邱震海教授也曾说：“中国是在14亿人中选人才，老美是在70多亿人中选人才.” 大家都知道，前几年咱们被西方的芯片产业制裁有多难受，不少科技企业急着找替代...

本次公示的委员候选人中，包括了宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴，中微公司董事长兼总经理尹志尧、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“大基金一期”）的党委书记、董事长、总裁张新等知名企业家。根据《上海证券交易所...

其中，尹志尧、王兴兴、高纪凡、张连山等多位知名企业家代表入选。根据《上海证券交易所科技创新咨询委员会工作规则》，上海证券交易所启动了科技创新咨询委员会（简称“咨询委”）换届工作。经相关单位推荐、履行相关程序，...