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两大存储巨头Q2利润超6510亿!摘自黄凯芯片说ICTIME受人工智能(

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两大存储巨头Q2利润超6510亿!摘自黄凯芯片说ICTIME受人工智能(AI)普及的推动,三星电子和SK海力士预计将再次创下业绩新高。这是因为随着全球内存需求的激增,通用DRAM、NAND闪存以及高带宽内存(HBM)的价格持续上涨。分析师指出,虽然人工智能带来的收益此前主要集中在HBM上,但如今供应短缺也蔓延至通用内存,从而提振了整个半导体市场。据金融投资行业6月7日报道,过去一个月发布的报告汇总了各证券公司的共识预期,预计三星电子和SK海力士今年第二季度的合并营业利润将超过150万亿韩元(6510亿元人民币)。根据证券公司的共识预测,三星电子第二季度营收和营业利润预计分别为171.7347万亿韩元和88.3029万亿韩元。与去年同期相比,营收增长130%,营业利润增长1788%。即使与上一季度的营业利润(57.2328万亿韩元)相比,也增长了超过30万亿韩元。SK海力士极有可能打破其历史业绩纪录。SK海力士第二季度营收和营业利润预计分别为83.4135万亿韩元和64.3195万亿韩元。上一季度营业利润为37.6103万亿韩元。营业利润率预计也将超过第一季度创下的纪录(约72%)。一些预测甚至认为,其利润率可能接近80%。两家公司盈利前景中最引人注目的是通用内存市场的转变。迄今为止,人工智能半导体市场的发展主要围绕英伟达GPU和HBM展开。HBM被认为是人工智能模型训练过程中快速处理大规模数据的关键组件。然而,随着人工智能市场的重心近期从训练转向推理,这一局面正在发生变化。这是因为随着人工智能搜索服务、人工智能代理、企业级人工智能解决方案和设备端人工智能等实际服务的快速发展,服务器DRAM和固态硬盘等通用内存的需求激增。事实上,负责三星电子半导体业务的器件解决方案(DS)事业部今年业绩表现强劲,贡献了公司约95%的营业利润。证券行业预测,该存储业务部门的DRAM营业利润约为60万亿至70万亿韩元,NAND闪存营业利润约为20万亿韩元。人工智能推理是将训练好的模型应用于实际服务的过程,需要大规模数据存储和重复的读写操作。因此,通用DRAM和NAND闪存的使用量与HBM一样不断增长。业内人士估计,今年第二季度通用DRAM价格较上一季度上涨超过50%,而NAND闪存价格上涨超过70%。由于供应无法满足需求,所谓的“供应商主导型市场”形成,存储器制造商的盈利能力正呈现快速提升的迹象。评估显示,HBM价格仍有进一步上涨的空间。市场研究公司TrendForce预测,尽管今年第一季度通用DRAM的盈利能力超过了HBM,但随着人工智能驱动的需求持续增长,HBM的需求和价格将继续保持上涨趋势。此外,韩元兑美元汇率上涨带来的外汇收益增加也被认为是盈利增长的推动因素。因此,有预测认为,作为衡量企业业绩指标的营业利润率可能会创下历史新高。三星电子第二季度的营业利润率预计将与第一季度持平或更高(第一季度为66%,包含非存储器业务)。与去年上半年个位数的利润率相比,这是一个显著的提升。SK海力士的营业利润率预计也将超过第一季度创下的约72%的历史新高。一些预测甚至认为其可能接近80%。因此,SK海力士与台积电(通常被视为“盈利能力指标”的晶圆代工行业领军企业)之间的差距可能会进一步扩大。台积电第二季度的营业利润率预计在56.5%至58.5%之间。业内人士认为,这一趋势短期内不会结束。SK集团董事长崔泰源近期表示“存储器瓶颈将持续到2030年”,也印证了这一观点。因此,SK海力士正在扩大其产能,主要集中在清州M15X和龙仁半导体产业集群;与此同时,三星电子也在努力提高存储器的产量。一位半导体行业人士表示:“如果说此前人们对人工智能半导体热潮的理解主要集中在HBM上,那么展望未来,它必须被视为整个存储器生态系统的发展,包括通用DRAM和NAND闪存。”他补充道:“人工智能时代的真正受益者正在扩展到整个存储器领域。”
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5月27日,长鑫科技科创板IPO过会了。国内做DRAM内存芯片的头部企业,这次IPO计划募资295亿,规模挺大。2023到2024年亏得厉害,两年累计亏超366亿。2025年开始赚钱,净利润18.75亿。2026年一季度直接爆发,净利润247.62亿,平均一天赚2.75亿。上半年预告净利润500到570亿,同比翻了22倍还多。前几年行业冷,芯片厂都在抢客户;现在AI带火存储,货不够卖、价格往上走,卖方说了算。长鑫做了十年,打破了三星、SK海力士、美光三家的垄断,全球份额做到7.67%。个人看法:存储这波上行周期还没结束,长鑫上市不只是一家公司的突破,更是国产半导体自主可控的关键一步,产业链后续机会确实不少。⚠️风险提示:本文仅为行业资讯解读,不构成任何个股投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
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现在国际内存卡特尔的本质是"维持供应缺口→利润资本化→技术代差→垄断强化"的飞轮。把高利润用于HBM、EUV、先进封装和下一代DRAM产能,从而维持技术、良率和客户认证优势。这个飞轮在技术快速迭代期非常强,因为落后者很难同时追上制程、资金、良率和客户验证。但它的脆弱点也很清楚:股东回报高度依赖技术领先能否持续,一旦中国厂商在标准化DRAM上形成有效替代,或者AI需求降温导致产能过剩,过去投入的巨额资本支出就会放大周期下行压力。所以长鑫进入海盗船DDR5内存条供应链,对三巨头的威胁不是立刻打穿HBM,而是先冲击中低端DDR5、消费级DRAM、部分标准化产品,从而削弱传统DRAM的高毛利基础。
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