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存储芯片第1股：长鑫科技IPO辅导完成！长鑫科技作为中国大陆DRAM产业链核心企业，IPO辅导完成后有望通过上市融资实现业务扩张，其产业链覆盖股权关联、设备供应、封测服务、材料提供、工程建设等多个环节，上下游企业将充分受益于长鑫的发展，形成了具有产业联动价值的投资生态。受益个股梳理分析1.合肥城建：母公司合肥建投是长鑫科技第一大股东，为同一控制人下的直接股权关联企业，长鑫IPO及业务扩张将直接带动其价值提升。2.深科技：通过孙公司沛顿科技承接长鑫存储封测需求，是其最大委外封测供应商，封测业务与长鑫深度绑定，订单增长确定性强。3.上峰水泥：通过旗下上海君挚璞私募基金间接投资长鑫科技，以产业基金布局实现财务性投资，分享长鑫发展红利。4.中山公用：通过新能源产业基金对长鑫科技投资，间接参股布局存储芯片赛道，借助基金参与长鑫产业链成长。5.雅克科技：全球DRAM前驱体材料龙头，为长鑫存储供应高纯度硅前驱体、金属前驱体等关键材料，是材料环节核心供应商。6.朗迪集团：通过宁波燕创德鑫创业投资基金间接持有长鑫存储微量股权，属间接财务投资，享受长鑫资本增值机会。7.通富微电：与长鑫合作开发HBM2芯片样品，布局2.5D封装产线，有望深度参与长鑫HBM封装业务，先进封装领域协同性强。8.拓荆科技：高端薄膜沉积设备供应商，其PECVD设备已批量导入长鑫产线，是设备环节核心供应商，长鑫扩产将持续带动设备需求。9.太极实业：通过合资公司将先进封装技术迁移至长鑫产线，且以总包方身份承接长鑫合肥新厂项目，技术+工程双维度参与建设。10.兆易创新：持有长鑫存储1.88%股权，且长鑫董事长朱一明为兆易实控人，股权与管理层面深度关联，业务协同性突出。11.长电科技：凭借XDFOI先进封装技术为长鑫提供DRAM模组封装服务，满足高端封装需求，是封测领域重要合作伙伴。12.柏诚股份：长期参与长鑫存储洁净厂房建设，是核心工程供应商之一，长鑫扩产将带来持续工程订单。13.万业企业：旗下凯世通离子注入机进入长鑫供应链，半导体设备环节稀缺参与者，设备供应助力长鑫芯片制造。14.沪硅产业：为长鑫提供12英寸大硅片，是半导体基础材料核心供应商，长鑫DRAM生产依赖其稳定供应。15.江化微：供应超纯电子化学品用于长鑫芯片制造，电子化学材料重要提供商，产品直接服务长鑫生产流程。16.至纯科技：为长鑫提供高纯工艺系统和洁净室服务，高纯工艺领域技术领先，保障长鑫生产环境高纯度要求。17.南大光电：供应MO源等先进电子材料用于长鑫半导体制造，材料环节关键参与者，产品性能满足高端制程需求。18.晶瑞电材：提供光刻胶等材料助力长鑫芯片光刻环节，在材料国产替代中占一席之地，支持长鑫供应链国产化。19.神工股份：供应大尺寸半导体级单晶硅材料用于长鑫晶圆制造，硅材料领域专精特新企业，产品品质契合长鑫需求。20.芯源微：涂胶显影设备进入长鑫产线，半导体设备环节实现突破，设备应用于长鑫芯片制造流程，受益于产能扩张。总结长鑫科技作为大陆DRAM产业链的“核心引擎”，其IPO及业务扩张带动了股权、设备、材料、封测、工程等全产业链的投资机会。上述20家企业从不同维度深度嵌入长鑫生态，既有合肥城建、兆易创新等直接股权绑定标的，也有拓荆科技、雅克科技等关键环节核心供应商。投资者可围绕“产业协同深度、业务不可替代性”等维度挖掘机会，但需警惕行业周期波动、个股经营风险等潜在挑战。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

据消息显示，韩美两地的主要DRAM制造商已经暂停对企业客户的报价，预计今年第四季度DRAM价格将上涨30%以上，部分产品的价格涨幅甚至可能突破50%。市场调查预测，未来三个季度DDR4内存的供应缺口可能达到10-15%，这加剧了供应...

[集邦：金士顿以66%市占再度蝉联2024年全球第一大DRAM内存模组厂]由于下游消费市场去库存告一段落、上游产能被HBM和服务器DDR5占据，DRAM模组市场在2024年出现7%反弹，整体营收规模达133.44亿美元。

为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，去年4月SK海力士宣布扩充人工智能基础设施的核心产品，即HBM等新一代DRAM的生产能力，将位于韩国忠清北道清州市的M15X定为新的DRAM生产基地，并建设新工厂，计划2025年11月...