内存行业,正在迎来一个新的竞争者。 最近关于长鑫存储(CXMT)的消息值得关注。 据最新报道,CXMT正在推进HBM3E,小规模生产已经开始,并进入与国内AI芯片厂商测试的阶段。与此同时,韩国半导体业界认为,中国与韩国的存储技术差距已经缩小到: HBM:约3年 DRAM:约2年 NAND:约1年 这意味着什么
内存行业,正在迎来一个新的竞争者。
最近关于长鑫存储(CXMT)的消息值得关注。
据最新报道,CXMT正在推进HBM3E,小规模生产已经开始,并进入与国内AI芯片厂商测试的阶段。与此同时,韩国半导体业界认为,中国与韩国的存储技术差距已经缩小到:
HBM:约3年
DRAM:约2年
NAND:约1年
这意味着什么