孙宇晨最近又说了四个方向，他说这是未来的四条主赛道。 第一个是机器人。他说别
孙宇晨最近又说了四个方向，他说这是未来的四条主赛道。
第一个是机器人。他说别
志鹤谈商业的文章
存储扩产两大卡脖子材料——六氟化钨和六氟丁二烯。 美光海力士三星都在今年开启大
存储扩产两大卡脖子材料——六氟化钨和六氟丁二烯。
美光海力士三星都在今年开启大
可能是玻璃基的预期差——水晶光电。 他有两块： 1️⃣HDD光存储：与存储领
可能是玻璃基的预期差——水晶光电。
他有两块：
1️⃣HDD光存储：与存储领
玻璃基板—— 英伟达取消原版4-die Rubin Ultra的原因 原版方
玻璃基板——
英伟达取消原版4-die Rubin Ultra的原因
原版方
接下来潜在的焦点可能是国产算力。 1.DeepSeek高峰期间价格全面翻倍，算
接下来潜在的焦点可能是国产算力。
1.DeepSeek高峰期间价格全面翻倍，算
三星+SK海力士半导体投资将超过3000万亿韩元，相当于13万亿人民币，即便分散
三星+SK海力士半导体投资将超过3000万亿韩元，相当于13万亿人民币，即便分散
玻璃基板周末新催化。 1.三星电机将联合日本住友化学成立合资公司，布局AI半导
玻璃基板周末新催化。
1.三星电机将联合日本住友化学成立合资公司，布局AI半导
活了。 今天这一跌，反而活了！ 看出了主线在哪里。在玻璃基板，在半导体扩产周
活了。
今天这一跌，反而活了！
看出了主线在哪里。在玻璃基板，在半导体扩产周
康宁新高，原因之一是发布了新一代玻璃基光互连技术。 简单说，现在光纤要连光芯片
康宁新高，原因之一是发布了新一代玻璃基光互连技术。
简单说，现在光纤要连光芯片
英伟达说CPO卡点不是封装工艺，而是磷化铟衬底、外延、高速光芯片供给紧缺。
英伟达说CPO卡点不是封装工艺，而是磷化铟衬底、外延、高速光芯片供给紧缺。
兴森39亿载板扩产，全部投向高阶mSAP FC-BGA载板两大项目。 除此以外
兴森39亿载板扩产，全部投向高阶mSAP FC-BGA载板两大项目。
除此以外
三孚除了光纤核心原料9N级高纯四氯化硅，又突破了三个日本垄断的芯片关键材料，全部
三孚除了光纤核心原料9N级高纯四氯化硅，又突破了三个日本垄断的芯片关键材料，全部
光纤领域重磅！三维光纤微镊，输出力是传统光镊10万倍以上，登录《自然》杂志。
光纤领域重磅！三维光纤微镊，输出力是传统光镊10万倍以上，登录《自然》杂志。
2025年2月我们将磷化铟列入出口管制清单，金属铟还没有。 但最近中国正在加强
2025年2月我们将磷化铟列入出口管制清单，金属铟还没有。
但最近中国正在加强
英伟达测算2026年全球光纤需求5.77亿芯公里，现有有效供给仅3.97亿芯公里
英伟达测算2026年全球光纤需求5.77亿芯公里，现有有效供给仅3.97亿芯公里
作者信息
