昨天在高合展翼日活动上，高合公布了自研的高算力智能座舱平台，用上了高通 QCS8550 SoC 。 高合汽车 CEO 丁磊在活动上说，“因为车规安全性、稳定性以及可靠性的高要求，导致车规级 SoC 芯片的发展，就落后于我们日常生活中智能电子消费品使用的 SoC 两年以上。如果始终基于车规级 SoC 打造车机，不管你换的多勤快，永远是追赶的状态。” 所以这次他们通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，自研了高合智能座舱平台。在仪表显示上，采用了独立的车规级 FPGA 芯片，在任何时候都不会出现仪表黑屏；在整车接口的网关和车控 MCU 上，也都采用了成熟的车规级产品；还基于 RTOS 开发了全功能车控软件。这样就既保证了安全可靠性，又保障了车机的顺滑程度，做到一个相对平衡的状态，也能满足 IEC 61508 的标准。
