【台积电：2030年量产1nm工艺】在IEDM2023国际电子元件会议上，台积

超大型计算机 2023-12-28 14:50:27

【台积电：2030年量产1nm工艺】在IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份规划到了2030年的半导体制造工艺、封装技术路线图。当下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步就是在2025-2027年间铺开2nm级别的N2系列，包括N2、N2P等，将在单颗芯片内集成超过1000亿个晶体管，单个封装内则能做到超过5000亿个。再往后就是1.4nm级别的A14、1nm级别的A10，1nm A10工艺节点计划2030年左右量产，将在单颗芯片内集成超过2000亿个晶体管，单个封装内则超过1万亿个，相比N2工艺翻一倍。

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