【三星HBM4计划2025年首次亮相】近日，三星电子产品高管介绍了三星在HBM的开发情况，再次重申了HBM4正在开发当中，将于2025年首次亮相，不过并没有公布HBM4的代号。据三星介绍，随着硬件的多功能性变得更加重要，HBM4在设计上也会针对不用的服务应用进行优化，计划通过统一核心芯片、多样化封装和基础芯片来应对。为了解决功耗墙的问题，首个创新将从使用逻辑工艺的基础芯片开始，随后是第二个创新，从当前2.5D HBM逐步发展到3D HBM，最后预计会出现第三次创新，比如HBM-PIM，也就是具备计算功能的内存半导体技术。此前有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。
