【SK海力士本月量产12层HBM3E芯片】据媒体报道,SK海力士已成为首批宣布量

超大型计算机 2024-09-06 12:19:52

【SK海力士本月量产12层HBM3E芯片】据媒体报道,SK海力士已成为首批宣布量产12层HBM3E的公司之一,并表示预计将在下个季度开始出货。12层的HBM3E容量要比现在的大得多,单颗容量可达36GB,而8层HBM3E则为24GB。新的HBM3E内存采用了TSV硅通孔技术,可实现更高的传输速率和更小的信号损失,目前12层HBM3E尚未被市场正式采用,但传闻NVIDIA会在Hopper和Blackwell架构AI GPU的高阶型号上使用它。据悉,SK海力士的HBM生产线已经预定到2025年,预计未来几年还会持续增长。明年SK海力士还将推出新一代的HMB4内存,预计2026年量产。

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