半导体行业的成本其实一直不是很多普通人认为的计算方式，特别是先进工艺成本上。
以台积电为例，我们都知道，他的先进工艺研发投入极大
“第三方分析機構IBS測算過晶圆廠在先進工藝 的研發投人，3奈米製程的工藝研發投入達到 40億美元-50億美元，建一座3奈米製程、每月生產4萬片的生產線，成本約為150億美元-200億美元。”
按照台积电的财务处理方式，产线折旧的时间是5年，这就意味着，产线每年会近似把20%的工厂硬件成本打进先进工艺的最终成本里面。
月生产4万片，年48万片理论wafer的工厂，第一年每片wafer需要平摊大约3.64/5年，也就是0.73万美元的工厂成本进去。
而这东西对外报价的单片12寸 N3 wafer 前期也就是2万刀+
这也就是我们说Design House的设计做先进工艺的导入前期成本极高所在。
这个厂5年后折旧完成，怎么做都是赚钱，自然可以用相对低的价格走量代工提升稼动率，要知道人均新手机3nm工艺的现在，2024年Q3台积电折旧没有完成的3-5nm最新工艺出货也就占到了总应收52%，这还是7nm-28nm工艺疯狂降价的前提下。
仅供大家参考，希望有一些网友不要跟白痴一样算价格了。
