据台媒《工商时报》报道,苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片和自研 5G 芯片 C1,均由台积电代工。
苹果 iPhone 16e 的核心 A18 芯片(6 核心 CPU+4 核心 GPU)采用台积电 N3E 制程,并利用了台积电的 InFO-PoP 封装技术,其先进的神经网络引擎(NPU)为 Apple Intelligence 功能提供强劲动力。
而苹果首款自研 5G 芯片 C1,基带 modem 部分采用 4 纳米制程,接收器采用 7 纳米制程,均由台积电代工。与高通和联发科等将调制解调器集成到 SoC 中的做法类似,苹果的 C1 芯片可以降低授权费用并提升能效。