苹果带头干掉实体卡槽，eSIM或将迎来普及！ 近日，根据最新爆料显示，苹果iPhone 17 Air将把机身做到5.5mm的极致厚度，而为了把机身做得足够薄，苹果将彻底移除实体SIM卡槽。 据爆料，iPhone 17 Air的定位是“史上最轻薄iPhone”，其厚度仅为iPhone 16 Pro的67%。为实现这一目标，苹果不仅采用了钛铝混合材质与堆叠式电池技术，更在内部空间上做“减法”：用单扬声器替代双扬、取消超广角镜头，而实体SIM卡槽的移除，直接释放了约3.2立方厘米的空间。 据天风证券分析师、知名苹果爆料人郭明錤表示，传统SIM卡槽需占用主板一侧的纵深空间，且为防水防尘需额外结构设计。而iPhone 17 Air的eSIM方案不仅可以省去卡槽组件，更让机身一体化程度提升，防水等级有望从IP68跃升至IP69。esim
