中国半导体行业板块上市公司复盘（截止2025年3月14日）
一、行业整合与龙头动向
北方华创（002371）
行业地位：作为国内半导体设备龙头（市值超2400亿元），2023年营收突破221亿元，扣非净利润达36亿元；2024年预计营收突破300亿元，扣非净利润或达58.9亿元，业绩增速显著。
近期动作：2025年3月宣布收购芯源微（688037）9.49%股份，并计划通过公开竞买进一步增持至控股。此举旨在发挥双方在设备领域的互补性，强化半导体设备全产业链布局。
芯源微（688037）
被收购背景：2024年业绩大幅下滑（扣非净利润同比下降56%），但因其在半导体生产设备（如涂胶显影设备）的技术积累，成为北方华创整合目标。复牌后股价单日涨幅近13%，反映市场对协同效应的期待。
二、技术突破与国产替代
中微公司（688012）
刻蚀设备龙头：核心产品已达到国际先进水平，关键零部件自主可控率超90%。2024年三季度业绩持续增长，获国家大基金持股超2400万股。
行业地位：连续三年入选福布斯中国创新力50强，全球刻蚀设备市场份额逐步提升。
拓荆科技
薄膜沉积设备：国内少数实现28nm及以上制程设备量产的厂商，受益于晶圆厂扩产需求，2024年订单同比增长超50%。
国科微（300672）
存储芯片：国内SSD主控芯片龙头，产品进入华为海思产业链，并与长江存储深度合作，2024年车载存储芯片出货量同比翻倍。
三、业绩分化与市场表现
高增长企业
中芯国际（688981）：2024年Q3营收同比增长13.6%，受益于成熟制程需求回暖及国产替代加速。
兆易创新（603986）：存储芯片业务拉动2024年业绩，周涨幅达21.75%，NOR Flash市占率稳居全球前三。
业绩承压企业
芯源微：2024年营收仅低个位数增长，扣非净利润腰斩，主因下游客户资本开支收缩。
寒武纪（688256）：AI芯片研发投入高企，2024年亏损同比扩大，但长期受益于算力需求增长。
四、政策与资本驱动
国家大基金动向：重点增持设备及材料领域，如中微公司、北方华创等，推动产业链自主可控。
区域集群效应：长三角（中微、中芯）、珠三角（全志科技、国科微）形成产业集聚，政策补贴及税收优惠持续加码。
五、未来潜力方向
第三代半导体：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料企业（如圣邦股份、士兰微）加速布局，受益新能源车及光伏需求。
AI芯片：星宸科技（行车记录仪芯片全球第二）、海光信息（CPU/GPU国产替代）持续突破。
设备国产化：光刻机（上海微电子）、刻蚀（中微）、薄膜沉积（拓荆）等环节国产化率有望从20%提升至40%。
总结
中国半导体板块呈现“龙头整合加速、国产替代深化、业绩分化显著”的特点。设备及材料领域（如北方华创、中微公司）仍是核心赛道，而第三代半导体、AI芯片等新兴方向具备长期增长潜力。投资者需关注政策支持力度、技术突破进展及下游需求复苏节奏。
