2006年，被称为“芯片天才”的陈进带着天价科研资金逃亡美国，接下来的13年时间里，中国的芯片行业被迫陷入寒冬。这么多年过去，这个罪魁祸首怎么样了呢？
2006 年，清华的水木清华 BBS 上，一篇匿名帖《触目惊心的汉芯黑幕》，将陈进精心营造的 “芯片神话” 彻底击碎。瞬间，舆论场如同被点燃的火药桶，各界纷纷将目光聚焦在这场惊世骗局之上。
在 “汉芯” 骗局曝光前，国内芯片行业在 “863 计划” 的推动下，正艰难却坚定地摸索前行。众多科研人员怀揣着自主研发芯片、打破国外技术垄断的梦想，日夜奋战在实验室。那时，虽说与国际芯片巨头相比，差距明显，但行业氛围积极向上，每一点技术突破都能让大家看到希望。可 “汉芯” 骗局曝光后，一切都变了味儿。
国际上合作的项目纷纷告吹，国外企业和科研机构对中国芯片自主研发能力充满质疑，觉得中国在科研诚信上存在严重问题。国内呢，多年投入到芯片研发的大量资金打了水漂，资源错配严重，真正有潜力、脚踏实地搞研究的项目因资金被陈进骗取，陷入停滞。
而且，行业内的人才培养计划也被打乱，许多年轻科研人员的信心遭受重创，甚至有人开始怀疑自己的职业选择。更有科研专家说：“那几年，行业就像被抽去了脊梁骨，发展节奏全乱套了。”
罪魁祸首陈进自小就展现出远超常人的学习天赋，尤其在数理学科上，成绩格外突出。高考时，他顺利考入同济大学计算机专业。在大学，他积极参与各类学科竞赛，在编程、电路设计等方面积累了不少实践经验，在学校里也算小有名气。
毕业后，他赴美深造，在德州大学攻读计算机与半导体技术相关学位。然而，在国外学习期间，他对名利的渴望愈发膨胀。回国后，他精心包装自己，编造虚假履历，声称自己在摩托罗拉担任高级芯片设计师与设计经理，参与关键芯片研发。
凭借这些虚假光环，他迅速获得上海交通大学的信任，被委以重任，负责芯片与系统研究中心工作，还担任了微电子学院院长。此后，他许下四年内推出中国自主 32 位 DSP 芯片的承诺。从 2002 年开始，他的团队陆续推出 “汉芯” 系列芯片。
为了行骗，他联系在美国的摩托罗拉前同事，费尽周折获取芯片源代码，又购买摩托罗拉现成芯片，雇人用砂纸磨掉原芯片 LOGO，重新印上 “汉芯” 标志，伪装成自主研发成果。在项目推进过程中，他利用公关手段，拉拢部分媒体，为其虚假成果大肆宣传，还通过各种关系，获取一些专家的背书，让这场骗局在很长一段时间内得以蒙混过关。
当年参与过其他芯片研发的项目人员回忆起那段日子，满是无奈与愤懑。他们当时一心扑在项目上，想着能为国家芯片事业出份力。看到‘汉芯’成果发布，打心底里高兴，觉得行业有希望了。可后来骗局曝光，他们的项目也因为资金短缺被迫停滞，好多同事都失业了。
那时他们才发现，国内科研环境存在太多问题。大家太急于出成果，只看重短期效益，忽视了基础研究的重要性。而且，监管机制漏洞百出，陈进这样的人才能钻空子。他们这些踏实做研究的，反倒成了受害者。
好在，随着时间推移，中兴、华为等企业扛起了中国芯片行业复兴的大旗。华为在芯片研发上，制定了长期战略，从基础理论研究开始，投入大量人力、物力攻克技术难题。他们组建顶尖研发团队，与高校、科研机构合作，不断探索创新。
如今，华为在 5G 通信芯片、手机芯片等领域取得显著突破，其研发的芯片性能卓越，在市场上赢得广泛认可。同时，在政策支持下，国内芯片产业链逐渐完善，越来越多企业投身自主研发，从芯片设计、制造到封装测试，各个环节都有了长足进步。
陈进如今在美国，虽靠着骗来的资金成立了几家芯片公司，但在业内，他早已臭名昭著，被同行唾弃，根本无法融入主流芯片研发圈。国内对他的通缉从未停止，所有荣誉也被尽数撤销。
“汉芯” 事件，就像中国芯片行业发展历程中的一道深深伤疤，时刻警示着后来者，科研诚信是立足之本，完善监管机制刻不容缓，只有坚持自主创新，一步一个脚印，中国芯片行业才能真正走向辉煌，不再重蹈覆辙。
信源： 他是毁掉中国芯片希望的罪魁祸首：十几年至今逍遥法外——中国税务网
