【三星计划在HBM4采用混合键合技术】据EBN报道，三星已经将混合键合技术引入到

超大型计算机 2025-05-14 14:42:44

【三星计划在HBM4采用混合键合技术】据EBN报道，三星已经将混合键合技术引入到第六代HBM产品，也就是HBM4，早于竞争对手SK海力士。这将显著改善发热问题，还会明显提升I/O数量。随着堆叠层数的增加，需要缩小芯片之间的间隙，引入混合键合技术可以缩小间隙，满足需要更多垂直堆叠层数的HBM产品的生产。 据悉，混合键合是一种3D集成技术，使用特殊材料填充和连接芯片，不需要凸块。这种材料类似于液体或胶水，将提供散热和芯片保护，从而实现更薄的整体芯片堆栈。与传统的基于凸块的堆叠相比，具有更低的电阻和电容、更高的密度、更好的热性能、以及更薄的3D堆栈。

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