中美博弈又开始了！ 2025年5月12日中美日内瓦经贸会谈联合声明的签署，虽为贸易战按下“暂停键”，但双方博弈远未结束。这不美国禁止全世界使用华为芯片，长臂管制对中国又开始了。 那么，美国潜在施压手段可能有哪些？中国将怎样采取反制措施？ 一、美国可能的后续压制手段 1. 战略领域关税保留与精准打击 美国在声明中保留了10%的关税，重点覆盖半导体、AI芯片等“战略竞争”领域。若90天暂停期后谈判破裂，美方可重启24%的暂停关税，甚至通过“232调查”对关键矿产、药品等加征更高关税，形成对华产业链的精准打击。此外，美国可能进一步扩大“实体清单”，限制先进制程芯片、光刻机等对华出口，延续技术脱钩策略。 2. 技术封锁与供应链重构 美国未在协议中解除对华技术出口管制，例如ASML光刻机禁运、HBM（高带宽存储器）等高端芯片的限制仍存。未来可能通过《芯片与科学法案》强化盟友合作，构建“去中国化”半导体供应链，例如联合日本、荷兰限制关键设备和技术流向中国。 3. 非关税壁垒与规则主导权争夺 美方可能推动“友岸外包”，要求企业将供应链转移至政治盟友国家，并通过碳关税、数字税等新型贸易壁垒削弱中国出口竞争力。此外，美国或联合欧盟制定6G、人工智能等领域的技术标准，挤压中国规则话语权。 4. 国内政治施压与舆论战 美国国会两党对协议合法性存在争议，部分议员可能推动立法扩大对华制裁，例如限制美企在华投资或要求强制脱钩。同时，美方可能借人权、台海等问题制造舆论压力，干扰经贸谈判进程。 二、中国的反制措施与战略应对 1. 关税与出口管制的灵活运用 中方同样保留10%关税，覆盖农产品、能源等美国民生商品，形成对政治敏感州的施压。若美方升级行动，中国可重启稀土出口管制（如钕铁硼永磁体）、石墨等战略物资限制，直接冲击美国军工和新能源产业。此前中国已对7类中重稀土实施出口管制，并限制两用物项对美出口。 2. 实体清单与产业链反制 中国将继续扩大“不可靠实体清单”，针对参与对台军售、技术封锁的美企（如洛马、高通）实施投资禁令或资产冻结。同时，通过国产替代加速半导体、航空等领域的自主化，例如华为已实现72%芯片国产化，中芯国际成熟制程产能持续扩张。 3. 多边合作与规则博弈 中国通过RCEP、金砖机制等深化与东盟、俄罗斯等经济体的合作，对冲美国围堵。例如沙特与中国签署人民币结算的长期供油协议，削弱美元霸权。在WTO框架下，中国已就美方关税措施发起多轮诉讼，联合欧盟反对单边主义。 4. 金融与法律工具升级 中国强化金融防火墙，扩大人民币跨境支付系统覆盖范围，提升黄金储备占比至18%，降低对美元依赖。新修订的《反外国制裁法》《数据安全法》为反制提供法律支撑，例如要求外企数据本地化，限制敏感技术外流。 总之，日内瓦协议仅是博弈的阶段性缓和，未来中美较量将转向技术标准、规则制定与供应链主导权。中国需以“精准反制+多边合作+自主创新”组合拳应对，而美国则面临国内政治与经济代价的双重制约。
