这个进化图是跟着台积电工艺迭代的路线,依靠每年的年款更新来迭代芯片
这样看更清晰一些,做Soc首先是看必要性,必须要有足够基数的需求,基准大概在1000万台以上,然后每年迭代,也需要工艺迭代来提高芯片性能,这都是从商业逻辑去决策的
从成本维度,就是找EDA企业买工具,找IP企业来看看哪些可以用,然后做架构设计和系统性匹配,我这芯片能干啥
从风险维度是对抗是否芯片卖不卖,台积电工艺能不能用
ai时代大v聊车ai时代
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从成本维度,就是找EDA企业买工具,找IP企业来看看哪些可以用,然后做架构设计和系统性匹配,我这芯片能干啥
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