聊聊华为的昇腾系列芯片。看看华为在突破自研芯片的难度到底多高！根据华为年报显示，

聊聊华为的昇腾系列芯片。看看华为在突破自研芯片的难度到底多高！根据华为年报显示，2023年其研发投入高达2022亿元，占全年营收的24.7%，近十年累计研发投入超1万亿元 ，仅海思半导体每年烧掉的费用，就足以收购3-5家估值200亿的芯片初创公司，这才是国产芯片突围的底气！

总有人酸华为靠"爱国营销"，说什么没硬核数据支撑啥的，直白点不就是跑分和参数对比吗？

真是可笑至极！我给你们说昇腾910B用硬核数据打脸——晶体管密度达1037亿颗，比英伟达A100的826亿颗高出25.5%，而功耗仅310W，较A100的400W降低22.5%！

但是，昇腾工艺制程也才7nm而已！英伟达A100采用台积电7N工艺 ，而华为昇腾910B是基于7nm DUV多重曝光工艺实现量产，在不依赖最先进EUV光刻机的情况下，实现了高端芯片制造的突破。足以证明芯片的设计方案已经完全高出几个层级！

这些技术参数是靠PPT吹不出来的，是工程师用无数个不眠之夜、用烧钱烧出来的真本事！

美国断供EDA？华为集结数千名工程师，历时三年投入超50亿研发资金，自主研发出MetaEngine等EDA工具链，实现7nm以下芯片设计全流程覆盖；

台积电停止代工？华为斥资百亿建立先进封装产线，独创的Cochrates三维堆叠技术，让芯片性能提升30%的同时降低40%功耗。