在全球芯片代工领域独占鳌头的台积电，于周二释放出一个重大战略信号：公司即将在德国

在全球芯片代工领域独占鳌头的台积电，于周二释放出一个重大战略信号：公司即将在德国慕尼黑落下一枚重要棋子——设立芯片设计中心。

在备受瞩目的2025年技术研讨会上，台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot以沉稳而坚定的语气正式宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度正式启用，如同在欧洲的芯片设计版图上点亮一盏新的明灯。

Paul de Bot进一步阐述道，这座即将启用的设计中心，承载着台积电对欧洲市场的深度洞察与战略布局。它将全力支持欧洲客户，致力于设计出集高密度、高性能、高能效于一身的芯片，如同为欧洲的科技产业量身定制强大的“心脏”。这些芯片的应用领域极为广泛，主要聚焦于汽车领域，为智能驾驶的飞速发展提供核心动力；扎根于工业领域，助力工业4.0的智能化升级；服务于人工智能领域，为AI的创新突破注入源源不断的算力；深耕于物联网领域，让万物互联更加智能、高效。

与此同时，台积电在欧洲的布局远不止于此。目前，台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团这几家行业巨头紧密携手，在德国德累斯顿共同绘制一幅宏伟的蓝图——建设名为“欧洲半导体制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造厂。这一合作项目，无疑将为欧洲的半导体产业注入强大的活力，推动整个欧洲芯片制造行业迈向新的高度。