近日，某欧洲半导体企业高管在技术会议上展示了一份报告，详细剖析中国28纳米以上成熟制程芯片的崛起轨迹。PPT最后一页赫然写道：“中国成熟工艺的扩张，将如光伏、电动车一般重塑全球产业链”——现场一片沉默。
低价冲击下的西方困局
“两年前我们卖1500美元的碳化硅晶圆，如今中国企业报价仅500美元。”一家德国芯片厂商销售总监坦言。中国成熟制程芯片（28纳米及以上）的产能正以碾压式低价横扫市场，西方企业被迫裁员减产：美国安森美裁员9%，行业龙头科锐股价三年暴跌96%。
“非尖端”领域的致命控制力
成熟芯片虽不涉及最先进AI算力，却是汽车、家电、工业设备的命脉。2025年，中国成熟制程产能将占全球28%，2027年预计飙至39%。当美国试图用禁令锁死中国7纳米以下工艺时，中国选择用成熟芯片“反包围”——用规模摊薄成本，用市场换技术迭代时间。
地方政府的芯片补贴高达投资额30%，但部分新厂投产即面临价格战。某国产MCU企业工程师透露：“TI（德州仪器）同规格芯片报价比我们成本低20%，明知是倾销，但客户只看价格。”
高校论文入选国际顶会ISSCC 2025达112篇（全球第一），但产业界仍缺30万工程师。某封装厂技术主管抱怨：“实验室的3D封装论文获奖，可我们连量产设备都买不到。”
美国调查中国成熟芯片“倾销”，中国反诉美国补贴企业。有晶圆厂负责人直言：“拆完先进工艺的墙，又来拆成熟工艺的墙——但我们的墙基，本就是被逼着自己夯实的。”
