“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近，美国为了迫使咱们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给咱们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。 美国此次宣布取消全球最大几家半导体制造商使用美国技术的许可豁免，这一举措犹如一记重锤，狠狠地砸向全球半导体产业链。台积电、三星电子和SK海力士等行业巨头首当其冲，它们在中国大陆的运营或将面临诸多阻碍。原本这些企业可以较为顺畅地将美国芯片制造设备运往其在中国大陆的工厂，如今却可能要面临繁琐的逐案申请流程，运营成本的增加和不确定性的上升是必然结果。 与此同时，美国还在光刻胶和光刻机领域对中国“补刀”。一直以来，光刻机都是半导体制造的核心设备，而光刻胶则是光刻工艺中的关键材料。美国深知这两个领域对中国半导体产业发展的重要性，此前就联合荷兰等国，对中国进行技术封锁和出口限制。如今，在芯片制裁的基础上，再次加码对光刻胶和光刻机的“制裁”，试图从源头阻断中国半导体产业迈向高端化的步伐。 美国之所以如此大费周章，其背后的逻辑昭然若揭。稀土，作为重要的战略资源，在现代工业尤其是高科技领域有着不可或缺的作用。中国是全球最大的稀土生产国和出口国，拥有着举足轻重的话语权。美国为了确保自身在高科技领域的领先地位，获取稳定且低价的稀土供应，便妄图通过这种贸易胁迫的手段，迫使中国就范。 从过往的经验来看，美国在对华竞争中，从来都不吝啬使用各种手段。贸易战、科技战、关税战……无所不用其极。2018年，美国时任总统特朗普签署备忘录，依据《1974年贸易法》第301条，对中国商品加征关税，涉及商品总计估达600亿美元，试图通过贸易战的方式，扭转其贸易逆差局面，并遏制中国制造业的发展。 此后，美国又以国家安全为由，将华为、中兴等众多中国企业列入“实体清单”，禁止美国公司向其供应技术，企图在科技领域对中国“卡脖子”。如今，在半导体领域的这一系列动作，不过是其过往策略的延续和升级。 然而，美国的如意算盘恐怕难以得逞。一方面，全球半导体产业链早已深度融合，牵一发而动全身。美国取消许可豁免的行为，不仅会损害中国市场相关企业的利益，也会让那些依赖中国市场的美国半导体企业遭受重创。 三星在西安的NAND闪存工厂，占三星NAND总产量的30%至40%，是全球单个产能最高的NAND闪存工厂；SK海力士在无锡的DRAM工厂销售额约为90亿美元，大增64.3%。这些企业在中国的大规模投资和布局，是基于全球产业链的合理分工，美国的干预无疑是在破坏这种稳定的格局。 另一方面，中国在半导体领域的自主创新步伐从未停歇。面对美国的重重封锁，中国本土设备企业实现了规模化突破。中微公司5纳米刻蚀机通过台积电验证，北方华创14纳米薄膜沉积设备在中芯国际产线实现量产，2024年国产设备市场占有率已从2020年的16%跃升至28%。中国在芯片技术研发、设备制造等方面不断取得新成果，正逐步摆脱对国外技术的依赖。美国的制裁，在某种程度上反而成为了中国科技企业加速自主创新的“催化剂”。
