算力+芯片+PCB+CPO，最新利好梳理!
据媒体消息，M国已于本周四取消对我国部分芯片设计软件（EDA）的出口管制措施。
摩根士丹利数据显示，新思科技等M国三家企业，去年在我国EDA软件的市占率约82%，此次放宽将直接打通我国芯片设计关键环节。
而芯片作为算力硬件的核心，其研发提速将形成 “蝴蝶效应”，带动PCB、CPO、铜缆等细分硬件领域技术迭代与市场扩容。
基于此逻辑，在算力行业持续发展的当下，对算力硬件细分领域的关注也不失一个好的选择。
本期通过对算力硬件相关领域的梳理，结合相关新闻，选出有望利好的6大领域及其关联公司，供大家研究参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
一、PCB
核心逻辑：PCB即印制电路板，是芯片与外部系统连接的载体，在算力设备内部信号传输发挥重要作用，证券研报预测2026年AI服务器与交换机对应的M8 PCB 板市场空间在500-600亿，市场空间巨大。
关联公司：胜宏科技、沪电股份、深南电路、广合科技、世运电路、生益科技、景旺电子等。
二、CPO
核心逻辑：CPO即光电共封装，将芯片与光模块封装集成，拥有低损耗、高效率等优势，是数据中心长距离传输前沿方案；摩根大通研报指出，CPO市场将在2027年开始显著增长，并在2030年突破50亿美元。
关联公司：中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技、锐捷网络、通宇通讯、光库科技等。
三、光通信
核心逻辑：光通信技术是CPO的技术，其与芯片的融合已成为突破传统电信号传输瓶颈的关键，光通信代替电连接能够以低成本、高能效满足GPU之间的高通信需求。
关联公司：中际旭创、中兴通讯、三安光电、中天科技、亨通光电、永鼎股份、华工科技等。
四、铜缆高速连接
核心逻辑：铜缆高速连接凭借低成本、低功耗、高速率优势，是数据中心短距离传输性价比应用，随着AI网络建设浪潮再次启动，以及ASIC芯片成熟，铜缆互联更新升级趋势将更加明朗。
关联公司：兆龙互连、得润电子、胜蓝股份、盛洋科技、华丰科技、太辰光、新亚电子等。
五、算力芯片
核心逻辑：当前算力芯片正处于技术迭代、产业升级的时期，其中GPU作为专用算力芯片的典型代表，随着摩尔线程、沐曦集成电路两家GPU企业IPO申请获批，EDA软件放开，算力芯片国产替代前景广阔。
关联公司：澜起科技、国芯科技、寒武纪、紫光国微、景嘉微、复旦微电、恒烁股份等。
六、存储芯片
核心逻辑：研报显示二季度DRAM整体价格上涨超预期，且AI的端侧应用有望加速行业增长，存储芯片成长逻辑逐步从价格驱动转向需求驱动，叠加国外厂商停产，国产替代空间大。
关联公司：兆易创新、佰维存储、盈方微、大为股份、香农芯创、好上好、华天科技、成都华微等。
从PCB工艺革新到铜缆连接优势凸显，从CPO技术突破到芯片设计加快，这些细分领域正成为算力硬件的核心支撑力量。
作为算力的 “落地基石”，算力硬件的发展直接关乎未来算力产业的深度与广度，值得长期关注。
*提醒：市场波动大，技术迭代不确定性强，警惕发展不及预期的风险。
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