日本这一刀捅得可真够狠！ 中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。 日本当时限制的是三种关键的半导体材料：光刻胶、氟化氢和氟化聚酰亚胺。 这三样东西，可能听起来有点陌生，但说白了，它们就是芯片制造过程中的“核心原料”，没有它们，就算有光刻机、有技术，也造不出像样的芯片。 尤其是光刻胶和氟化氢，这两个真可以说是“芯片粮食”。 先说光刻胶。这玩意儿是干嘛的？ 就是在芯片制造中当“模板”用的。 芯片其实就是把一层层电路图精密地“刻”在硅片上，而这个刻的过程，就要靠光刻胶来完成。 而这种高端光刻胶，全球能做得好的，主要集中在日本几家公司手里，比如JSR和东京应化，几乎垄断全球供应。 氟化氢呢？它是芯片制造中的“清洗剂”。 别看是清洁用的，但要求一点都不低。 芯片加工完，要把表面的杂质清理干净，不然性能就会出问题。 工业级氟化氢根本不够用，要的是“电子级”的，纯度得高得离谱。 而这种高纯度氟化氢，全球能稳定供应的国家不多，日本就是其中之一，还是主力。 日本这一刀砍向韩国的时机非常讲究。 2019年7月，日本政府宣布要把这三种材料的对韩出口改为“个别审批制”，也就是说，以前批量出口可以直接走流程，现在每一单都要单独审批。 名义上是“信任关系受损”，但明眼人都看得出来，这背后既有日韩之间的历史恩怨，也有国际局势的考量。 不过话说回来，日本虽然这次是拿韩国开刀，但其实全球半导体产业都受到影响。 因为整个产业链是高度全球化的，芯片不是一个国家能独立完成的活儿，从设计、制造、封测到材料、设备，每一个环节都环环相扣。 日本一限制出口，韩国生产跟不上，全球下游的手机、电脑、服务器等厂商都得跟着吃紧。 对我国来说，这件事之后，国家层面也开始更重视材料领域的突破。 像南大光电、上海新阳等企业陆续加大对高端光刻胶的研发投入，一些地方政府也开始扶持本土材料企业，推动产业链的补短板工作。 虽然目前离完全国产化还有差距，但趋势已经很明确了：关键材料必须自己掌握。 从2019年的日本断供，到后来美国不断加码对台积电的技术控制，再到2025年特朗普重新上台后延续对我国半导体的限制政策，可以说全球科技竞争已经不只是企业之间的比拼，而是上升到了国家战略层面。 到现在已经过去六年，日本的那一刀虽然表面上是日韩之间的事，但给全球半导体产业带来的波动一直延续到现在。 各国都在加快“去风险”的步伐，不再把鸡蛋放在一个篮子里。 我国在这方面也没闲着，不光在材料端发力，还在设备、制造工艺上不断追赶。 这条路肯定不轻松，但也别无选择。 毕竟，谁都不想把自己的发展命脉交到别人手里。 现在全球局势越来越复杂，科技竞争也越来越激烈，想不被牵着鼻子走，就得把关键东西牢牢掌握在自己手里。 这不是一句口号，而是产业安全的底线。 参考：日本突然断供芯片材料,中国一招反制撼动全球供应链！——搜狐
