现阶段大盘回踩调整周期并未走完，短期调整行情还会持续延续。

倘若近两日走出快速回落回踩走势，本轮下行关键目标区间看4048-4052；如若市场选择以横盘震荡代替下跌，持续横盘整理四到五个交易日再开启回落，那后续回踩落脚点则锁定4070点位附近。

目前市场正处在短线回调节奏里，调整信号明确，暂时看不到止跌结束的迹象。早在本月上月月度复盘当中，我就明确预判过，市场新一轮优质大机会，大概率落地在六月中下旬，当下盘面走势也和当初预判高度契合。

从30分钟级别走势图能够清晰看出，大盘指数再度触碰上行趋势线顶端位置，直面短期强压力承压。接下来从明日直至本周末，盘面只会走出两套运行路线，二选一演变行情。第一种走势：明日先行小幅回调修整，随后再度反弹拉升，反复来回震荡两至三轮，构筑完整中枢结构，逐步形成阶段性下降通道。后续先冲高试探，再快速杀跌回落，彻底完成底部筑底，终极回踩目标大致落在4050点位一线，调整彻底落地过后开启V型反转，本轮阶段性深度调整也就正式宣告结束。

第二种走势：明日直接顺势冲高冲刺，冲击4200高点区域，冲高完毕后再度折返震荡回落，本次回踩支撑位看4070附近，届时不会再度跌破4067前期低点，守住低位支撑稳住盘面。

以上行情推演逻辑，依据我今日午间发布的深度分析内容而来。当下主力护盘意愿已经逐步显现，今日以半导体为首的大科技板块快速跳水杀跌之际，券商板块走出逆势分化独立行情；待到科技板块止跌企稳过后，券商板块反而冲高回落兑现分化。分时盘面一目了然，证券板块走出标准N字震荡形态，半导体板块走出W底震荡结构。整体盘面控盘痕迹十分明显，全程依托中信证券进行盘面调控，今日该股同步放出成交量，资金动作清晰。现阶段场内资金已经不愿任由大盘持续下行走低，所以后市基本就会依照我推演的两套行情路径稳步运行。

重点提醒：现阶段半导体以及整体大科技赛道整体估值严重虚高，阶段性泡沫明显。近期该赛道大批量高层股东、核心资本集中发布减持公告，减持浪潮接踵而至。结合这点来看，若是七月份开启新一轮指数级别行情，主线绝对不会再是半导体科技方向。后续行情风口，我更加看好大金融板块，接下来即将迎来大金融的主场行情，蓄力静待起飞。2026年5月中下旬各大科技赛道高管及核心股东减持汇总（截止5月26日）

统一统计各大板块已正式公示的减持计划、减持进展数据，仅收录企业董监高、核心管理层、实控人相关减持动作，剔除单纯财务投资、创投机构减持，若两者身份重叠则一并纳入统计。

一、半导体及设备板块（减持浪潮最为集中密集）

1、中微公司：刻蚀设备行业龙头，5月22日发布减持公告。公司董事长在内7名董监高集体计划减持，合计减持股份不超22.16万股；多名高层陆续抛出减持计划，减持缘由大多为股权行权、补缴税务所需资金。除此以外大基金一期旗下投资企业大额减持，年内已是第三次大幅套现，累积减持体量十分庞大。2、澜起科技：内存接口芯片核心企业，实控人关联股东通过询价转让方式大额减持，批量出让千万级股本，全部由机构资金承接，且设置六个月锁定期。3、翱捷科技：基带芯片龙头企业，头部重要股东再度开启大额减持，减持规模体量庞大。该企业早在去年十月就开展过一轮大幅减持，短期连续二度套现离场。4、长电科技：封测头部企业，企业核心高管及关联股东同步公示减持方案，整个封测产业链同步迎来资本减持潮。5、晶赛科技：石英晶体元器件企业，董事长及实控人带头减持，加上一致行动人联合减持，整体减持比例不容小觑。

二、云计算、IDC数据中心赛道

多家云服务企业核心董事、高层管理人员陆续发布减持规划，集中集中在六月中下旬开始实施减持周期，基本都是个人资金周转需求为主要原因。

三、电子元器件、消费电子上游赛道

近期多家电子材料、电子元器件企业多名高管轮番减持，不少企业多位副总级别高层同步离场套现，短期板块减持力度偏大。

四、海外AI芯片硬件领域

海外AI龙头企业早年就已有企业创始人、一众董事高层持续大额减持套现，早早分批兑现巨额收益，全部提前拟定常态化减持交易计划，规律性离场获利。

五、本轮科技板块减持整体共性特征

1、时间高度集中：全部集中在5月22日至5月25日集中密集披露减持公告，半导体整条产业链是减持核心重灾区。2、减持主体分为两类：一是大基金、产业大型资本，动辄百分比级别大规模减持；二是公司内部高管团队，大多为缴税、个人资金需求，单轮减持比例偏小。3、资金体量分化明显：大型产业资本单次套现动辄数十亿级别，普通企业高管减持大多为百万区间规模。