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8月9日周末，精选四大下周最具潜力的板块及个股前瞻！！1、共封装光学一博科技、威
8月9日周末，精选四大下周最具潜力的板块及个股前瞻！！1、共封装光学一博科技、威尔高、红板科技、德福科技、中富电路、胜宏科技、武汉凡谷、方正科技、景旺电子、汇绿生态、科翔股份、华天科技、风华高科备注：一博科技、武汉凡谷、中富电路2、机器人概念一博科技、朗特职能、宏昌科技、中京电子、拓斯达、麦迪科技、飞龙股份、视源股份、中鼎股份备注：一博科技、中京电子、飞龙股份3、创新药博腾股份、泓博医药、药石科技、康龙化成、陇神戎发、哈三联、昭衍新药、哈药股份、药明康德备注：陇神戎发、哈三联、药明康德4、人工智能米奥会展、新锦动力、中岩大地、信音电子、甘咨询、智度股份、南天信息、星网锐捷、若羽臣、亿道信息、赛维时代、传音控股、迈赫股份、矩阵股份、康龙化成、紫光股份备注：米奥会展、新锦动力、甘咨询提示：本文不构成任何投资建议、承诺或引导。（文中涉及对行业、公司的评论仅为学术探讨。）
连板高标（8月7日）6天5板--宝鼎科技，PCB；4板--云南锗业，磷化铟；4板
连板高标（8月7日）6天5板--宝鼎科技，PCB；4板--云南锗业，磷化铟；4板--沃格光电，CPO；4板--百花医药，医药；4板--汇绿生态，CPO；5天4板--通宇通讯，拟入股佳贤通信；3板--和远气体，电子气体；3板--有研新材，半导体；4天3板--华正新材，PCB；4天3板--东材科技，电子树脂；2板--锴威特，资产重组+科创板；2板--武汉凡谷，6G；2板--开开实业，医药；2板--景旺电子，PCB；2板--方正科技，PCB；2板--高争民爆，控股股东拟变更；3天2板--盛达资源，金属铟+黄金。涨停板
连板高标（8月7日）6天5板--宝鼎科技，PCB；4板--云南锗业，磷化铟；4板
连板高标（8月7日）6天5板--宝鼎科技，PCB；4板--云南锗业，磷化铟；4板--沃格光电，CPO；4板--百花医药，医药；4板--汇绿生态，CPO；5天4板--通宇通讯，拟入股佳贤通信；3板--和远气体，电子气体；3板--有研新材，半导体；4天3板--华正新材，PCB；4天3板--东材科技，电子树脂；2板--锴威特，资产重组+科创板；2板--武汉凡谷，6G；2板--开开实业，医药；2板--景旺电子，PCB；2板--方正科技，PCB；2板--高争民爆，控股股东拟变更；3天2板--盛达资源，金属铟+黄金。
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连板高标（8月7日）6天5板--宝鼎科技，PCB；4板--云南锗业，磷化铟；4板--沃格光电，CPO；4板--百花医药，医药；4板--汇绿生态，CPO；5天4板--通宇通讯，拟入股佳贤通信；3板--和远气体，电子气体；3板--有研新材，半导体；4天3板--华正新材，PCB；4天3板--东材科技，电子树脂；2板--锴威特，资产重组+科创板；2板--武汉凡谷，6G；2板--开开实业，医药；2板--景旺电子，PCB；2板--方正科技，PCB；2板--高争民爆，控股股东拟变更；3天2板--盛达资源，金属铟+黄金。
连板高标（8月7日）6天5板--宝鼎科技，PCB；4板--云南锗业，磷化铟
连板高标（8月7日）6天5板--宝鼎科技，PCB；4板--云南锗业，磷化铟；4板--沃格光电，CPO；4板--百花医药，医药；4板--汇绿生态，CPO；5天4板--通宇通讯，拟入股佳贤通信；3板--和远气体，电子气体；3板--有研新材，半导体；4天3板--华正新材，PCB；4天3板--东材科技，电子树脂；2板--锴威特，资产重组+科创板；2板--武汉凡谷，6G；2板--开开实业，医药；2板--景旺电子，PCB；2板--方正科技，PCB；2板--高争民爆，控股股东拟变更；3天2板--盛达资源，金属铟+黄金。
8月6日热点板块及领涨龙头股！1、通信6G概念：领涨个股：欣天科技（4板）、汇绿
8月6日热点板块及领涨龙头股！1、通信6G概念：领涨个股：欣天科技（4板）、汇绿生态（3板）、沃格光电（3板）、通宇通讯（4天3板）、广哈通信、大富科技、澄天伟业、创远信科、武汉凡谷、泰晶科技、景旺电子、恒宝股份、楚天龙、鼎信讯2、煤炭概念：领涨个股：江钨装备（3板）、昊华能源、潞安环能、淮北矿业、平煤股份、兖矿能源、大有能源、辽宁能源、晋控煤业3、集成电路大基金持股概念：领涨个股：中巨芯U（2板）、有研新材（2板）、盛科通信U、长电科技、中船特气、慧智微、西安奕材、兴福电子、南大光电、通富微电4、先进封装概念：领涨个股：沃格光电（3板）、博杰股份（3板）、中巨芯U（2板）、江化微（2板）、有研新材（2板）、科翔股份、光智科技、唯特偶、天通股份、长电科技5、共封装光学CPO概念：领涨个股：沃格光电（3板）、汇绿生态（3板）、通宇通讯（4天3板）、威尔高、科翔股份、武汉凡谷、泰晶科技、长电科技、景旺电子、方正科技6、存储芯片概念：领涨个股：沃格光电（3板）、中巨芯U（2板）、江化微（2板）、有研新材（2板）、科翔股份、有研硅、恒坤新材、聚和材料、长电科技、多氟多7、印制电路板PCB概念：领涨个股：天通股份（3板）、博杰股份（3板）、宝鼎科技（3板）、威尔高、科翔股份、温州宏丰、新北洋、景旺电子、方正科技8、LED概念：（包含OLED、MiniLED、MicroLED）领涨个股：沃格光电（3板）、天通股份（3板）、江化微（2板）、有研新材（2板）、威尔高、科翔股份、欧莱新材、聚和材料、景旺电子9、移动支付、数字HB概念：领涨个股：金一文化（2板）、博彦科技（2板）、飞天诚信、雄帝科技、翠微股份、吉大正元、恒宝股份、楚天龙、新北洋、天融信10、网络安全概念：领涨个股：博彦科技（2板）、飞天诚信、任子行、广脉科技、盛科通信、国安股份、雄帝科技、吉大正元、天融信、恒宝股份11、粮食概念：领涨个股：秋乐种业、金健米业、神农种业、康农种业、敦煌种业、京粮控股、农发种业、中粮科工以上资讯仅供参考，观摩学习，不作为投资建议
