关于英伟达/台积电CoWoS砍单的传闻 关于前辈提出的观点，WT有些进一步的想

关于英伟达/台积电CoWoS砍单的传闻 关于前辈提出的观点，WT有些进一步的想法以及分析，欢迎大家交流。 先进封装需求端：目前的NVDIA Blackwell、Rubin，AMD MI300、MI325X，Intel Gaudi3等的GPGPU, Google TPU6/7, AmazonGraviton 4、Tranium 2/3, Microsoft Maia 2/2enhance等的ASIC，全部皆采用CoWoS，晶片从设计研发、ES、Tapout一直到MP，总共需要2~3年，因此目前来看已经确定未来2~3年的AI芯片或者HPC芯片，全部都需要CoWoS或称作“先进封装”，所以需求端没有任何疑虑。 先进封装供给端：主要由T公司提供，T公司在约2016年就开始量产先进封装晶片，就是用于手机的InFO封装，那时候先进封装量不多，因此原先负责封装业务的OSAT厂，不愿意对于这种高投资发有太多投入。但，现在情况不一样，这些芯片厂商都有这个需求，T公司又不意扩这么多，所以芯片厂商都有来找OSAT寻求产能，OSAT也有更好的格优势，基本上先进封装除了interposer之外，其部分OSAT都能力自主完成。 综上，WT认为，不论是供给或是需求对于先进封装都是肯定的，只是资本市场对于预期在哪，以及散布消息的居心何在