“中国根本没有能力造出芯片,即使造出来中国芯片也落后世界20年!”1989年,国

森林秘境 2025-04-26 07:36:37

“中国根本没有能力造出芯片,即使造出来中国芯片也落后世界20年!”1989年,国际芯片展上时不时传来这样的窃窃私语,黄令仪听到后悲痛不已,不只是因为被别人瞧不起,更是因为会展上竟没有中国的一席之地。 1989年的国际芯片展,黄令仪老太太站在展馆中央,耳边全是“中国造不出芯片”的嘲讽声。那时候的中国芯片产业,就像个刚学走路的娃娃,别人都跑马拉松了,我们还在地上爬。可谁能想到,三十年后的今天,中国芯片已经能在国际舞台上挺直腰板说话了? 先说黄令仪的故事。这位被称为“龙芯之母”的科学家,1960年就创建了中国首个半导体实验室,可到了1989年,她在国际展会上连个中国展位都找不到。当时的中国芯片产业,就像被关在小黑屋里的孩子——西方技术封锁,国内经费短缺,连光刻机都得偷偷摸摸地从国外买二手货。 黄令仪在日记里写道:琳琅满目非国货,泪眼涟涟——这哪是眼泪,分明是中国科技人憋着的一股劲儿。 转折点出现在2001年。66岁的黄令仪退休后被召回,带着11万元积蓄加入龙芯团队。那时候的龙芯,连个像样的实验室都没有,工程师们在漏雨的旧厂房里敲代码。2002年,龙芯1号横空出世,虽然主频只有266MHz,性能相当于英特尔1997年的奔腾II,但它终结了中国“无芯”的历史。 到了2009年,龙芯3号问世,性能提升了几十倍,直接用在北斗卫星和歼-20战斗机上,每年为国家省下2万亿元芯片支出。黄令仪临终前说:“我此生最大的心愿就是匍匐在地,擦净祖国身上的耻辱。”这句话,现在看来,她做到了。 当然,咱们也不可能让黄老太太的成果就这样付诸东流! 看看中芯国际,2000年成立时,中国连8英寸晶圆厂都没有,只能看着台积电、三星在12英寸晶圆上称王称霸。2004年,中芯国际用90纳米工艺做出了中国第一块12英寸晶圆,虽然比国际水平落后了整整一代,但好歹能自己生产芯片了。 到了2015年,28纳米工艺量产,华为的麒麟芯片开始用上国产制造。2019年,14纳米FinFET工艺突破,性能接近台积电的16nm,虽然还追不上最先进的7nm,但至少能满足中低端市场需求。 现在的中芯国际,已经是全球第三大晶圆代工厂,2024年的营收超过150亿美元,在28nm领域更是占据全球20%的产能。 华为海思的故事更传奇。2004年成立时,海思连个像样的芯片都拿不出来,第一款手机芯片K3V2热得能煎鸡蛋,被网友吐槽“火麒麟”。但华为憋着一股劲儿,从28nm到7nm,一步步往上爬。2019年,麒麟9905G横空出世,集成103亿个晶体管,性能直逼高通骁龙855。 可就在这时,美国突然出手,台积电断供5nm芯片,华为一夜之间回到解放前。但中国人的韧劲上来了,2023年,麒麟9000S悄悄量产,虽然用的是中芯国际的7nm工艺,但性能已经接近骁龙888。华为Mate60Pro上市那天,网友们抢购一空,戏称这是“争气机”。 国家大基金的作用也不可忽视。2014年成立的一期基金,砸了1387亿元,重点投制造和设备。中芯国际、长江存储、北方华创这些企业,都是在大基金的扶持下成长起来的。2019年二期基金2000亿元,三期直接干到3440亿元,重点投向HBM、车规级芯片这些高端领域。 有了钱,中国的芯片产业链就像打了鸡血:中微公司的刻蚀机打进台积电产线,上海微电子的28nm光刻机即将量产,江苏卓远的MPCVD金刚石长晶炉打破瓦森纳协定的技术封锁。 当然,挑战还在。中国芯片在7nm以下的先进工艺上,仍然落后台积电、三星3-5年;EDA软件、光刻机镜头这些关键技术,还被西方卡着脖子。但看看这些年的进步:龙芯从0.18微米到12纳米,中芯国际从90nm到14nm,华为海思从K3V2到麒麟9000S,哪一步不是从无到有? 现在的中国芯片产业,就像个正在冲刺的运动员。虽然还没跑到第一名,但已经甩开了身后的不少对手。当年那些嘲笑中国造不出芯片的人,现在估计得把下巴捡起来了。毕竟,三十年河东,三十年河西,中国科技人的字典里,从来没有“认输”两个字。 (参考信息来源:央视新闻)

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