震撼!我国成功研制无硅芯片,硅基芯片霸权地位可能结束! 近期,北大团队成功研制出全球首款无硅芯片,它可能结束硅基芯片的霸权地位。这款芯片厚度仅为1.2纳米,相当于头发丝的十万分之一,能够在0.5伏电压下高速运行,速度提升40%,能耗降低10%。这些技术优势使得无硅芯片在人工智能、大数据、物联网等领域具有广阔的应用前景,并可能推动全球科技产业迈向新的高度。 传统的硅基芯片在制造过程中面临诸多挑战,如制程微缩的物理极限和光刻机的依赖等问题。随着制程微缩到纳米级别,硅基芯片的制造难度和成本急剧增加,同时光刻机的技术封锁也限制了其发展。而无硅芯片打破了这些局限,展示了中国在材料科学和芯片制造工艺上的深厚底蕴,预示着一个新时代的到来——硅基芯片的霸权时代或许要终结了。
中微半导体成功研发3nm刻蚀机
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