泰嘉股份交流要点: 1)910C:接近H100,和DS深度优化,增强了训练

丹萱谈生活文化 2025-05-14 06:11:47

泰嘉股份交流要点: 1) 910C: 接近H100,和DS深度优化,增强了训练端,缩小与NV差距。一季度已经有千卡级别出货,预计二季度5月底6月初大规模出货,5万张左右,第一批是字节为主的CSP厂商。腾讯刚刚加了10万张C 2) 384:对标GB200,功耗大。标志着国产算力实际应用场景渗透的加速,今年是国产算力元年。384Q3会在地方算力实现量产,CSP现在更接受单卡形式去认证,年底开始认证384,在CSP端预计明年放量 3) 910D: 4Die封装,2个C,今年5-6月份回片,预期26Q2-26Q3大规模量产 4) 20:下一代工艺,更先进制程,性能比D再提高40%-50%,标志着国产与NV差距进一步缩小,量产时间在D之后 5) 25年出货量:全年出货80万张,B和C各40万张,C大部分在互联网,其他在384地方超算、运营商、一体机

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