美国宣布，全球不准使用华为AI芯片，谁使用就制裁谁。 这消息一出来，明眼人都能看出美国是铁了心要打压华为。 但到底为啥美国要这么针对华为？ 5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布《对中华人民共和国先进计算集成电路适用通用禁令10》（GP10），明确禁止全球任何主体使用华为昇腾系列AI芯片，违反者将面临出口管制制裁。 该禁令涵盖昇腾910B/C/D等全系列产品，包括芯片使用、维护、运输等12类行为，甚至将“协助隐藏芯片用途”定义为违规。这标志着美国对华科技遏制从供应链限制升级为全球市场准入剥夺。 美国依据《出口管理条例》（EAR）第736.2(b)(10)条，将“明知可能违反出口管制仍参与交易”定义为违法，并通过指导意见将“使用华为昇腾芯片”直接等同于“明知违规”。即使非美国企业，只要涉及美国技术设备（如ASML光刻机），即可能被纳入管辖范围。 这种“最低关联度”原则的滥用，实质是将全球产业链强行纳入美国司法体系。美国要求全球企业建立“零华为芯片”供应链审查机制，重点监控马来西亚、泰国等可能中转芯片至中国的国家。 例如，甲骨文在马来西亚数据中心原计划使用昇腾芯片，因美方施压被迫改用英伟达产品。这种“全链条追溯”策略，试图从物理层切断华为芯片的全球流通。美国同步推出“可信赖AI合作伙伴”计划，对沙特、阿联酋等17个国家开放英伟达H100芯片出口，换取其承诺不采购华为昇腾产品。通过“技术输出换地缘支持”模式，美国试图构建排除中国的AI技术联盟。 华为昇腾910C芯片采用7nm+工艺与Chiplet封装技术，单卡算力达512 TOPS（INT8），性能达英伟达H100的96%，而成本降低40%。2025年第一季度，昇腾芯片在国内市场占有率已达38%，欧洲市场份额从2023年的2.3%跃升至12.7%。 这种“性能不输、成本更优”的特性，直接冲击美国在AI算力领域的垄断地位——英伟达H20芯片去年在中国销售额超100亿美元，而华为崛起导致其中国区收入同比下降62%。华为基于昇腾芯片的算力集群已实现7180亿参数大模型的稳定训练，性能可媲美国际顶尖模型。 更关键的是，华为构建了“昇腾+鲲鹏”双引擎生态，华丰科技的高速背板连接器传输速率突破112Gbps，设备成本较进口产品下降65%。这种“芯片+模型+生态”的全栈能力，正在动摇美国“硬件霸权+软件垄断”的产业根基。 美国试图通过芯片禁令迫使盟友选边站队。例如，沙特NEOM新城原计划采购英伟达500兆瓦算力中心，因美方政策不确定性，40%订单已转向昇腾方案。这种“技术封锁换战略忠诚”的策略，本质是维护美国在印太战略中的主导权。 英伟达预计其H20芯片因出口管制将损失55亿美元，AMD等28家企业联名警告禁令“损害美国AI竞争力”。更讽刺的是，美国自身AI项目也面临困境——国防部“联合全域指挥控制”系统因昇腾芯片禁用，被迫推迟6个月部署。 欧盟指责美国将出口管制作为“贸易谈判工具”，马来西亚、泰国等东南亚国家加速与华为合作建设芯片封装厂。就连美国“一级盟友”韩国，其三星电子也因昇腾芯片禁令导致西安工厂产能利用率下降18%。中芯国际7nm生产线良率提升至75%，可满足昇腾910C量产需求；华为昇腾910D芯片全面采用RISC - V开源架构，规避ARM授权风险。 这场千亿级的算力博弈，本质是两种科技发展模式的碰撞。美国试图通过“技术殖民”维持霸权，而中国正以“自主创新+开放合作”构建新范式。当华为昇腾芯片在沙特沙漠中支撑起1700亿参数的阿拉伯语大模型，当马来西亚封装厂开始量产昇腾推理芯片，美国的禁令正在成为中国科技崛起的催化剂。
