英伟达放大招！新封装技术要逆天改命？
8月5日消息，摩根大通研报称英伟达正在探索芯片封装技术CoWoP，有望替代现有的CoWoS封装方案。该技术可简化系统结构、提高数据传输效率等，但面临将相关技术扩展到大型GPU的挑战，中期内商业化概率低。
这次的CoWoP技术，全称是Chip-on-Wafer-on-Platform PCB ，简单理解，就是把芯片和中介层直接装在强化设计的主板上，跳过了传统的封装基板这一步。这么做有啥好处呢？据供应链消息，CoWoP能提升信号完整性，让NVLink和HBM通讯损耗降低，传输距离还能变长；电源完整性也能强化，电压调节器离GPU更近，减少寄生参数；散热效能更是大幅提升，因为芯片直接接触，热量散得更快；还能降低PCB热膨胀系数，解决翘曲问题，改善电迁移，降低ASIC成本，听起来简直无敌了！
不过，这新技术也不是一帆风顺。主板技术门槛大幅提高，Platform PCB得有封装等级的布线密度、平整度和材料控制；返修和良率压力剧增，GPU裸晶直接焊在主板上，一旦失败就报废，制程容错空间低；系统协同设计也更复杂，开发成本增加，技术转移成本也不低。
目前摩根士丹利等多家机构认为，英伟达短期内大规模采用CoWoP的可能性不大 ，但不管怎么说，英伟达勇于探索新技术，就值得点赞！未来这新封装技术要是真成了，说不定能彻底改变AI芯片的格局。
