【台积电员工窃取了 2nm 商业机密并与日本Rapidus 分享】
（汤姆硬件）据Money.UDN.com报道，台积电员工被指控窃取其即将推出的2纳米级制造工艺相关的商业机密，并将其发现与日本的代工初创公司Rapidus共享。据报道，这些不法分子与Rapidus分享了“数百张工艺整合技术照片”，尽管他们与Rapidus的确切关系尚不清楚，也不清楚该芯片制造商是否索要了这些资产。
台积电和台湾高检署的知识产权部门正在调查涉及台积电2纳米级工艺技术相关商业机密的严重内部泄露事件。至少有一名现任员工被怀疑与一名曾在台积电工作、目前就职于东京电子（TEL）的前同事合作，将敏感数据传输给Rapidus。目前没有证据表明东京电子参与或知晓这一活动。
台积电的内部系统检测到异常活动，随后展开内部调查，确认了企业机密的泄露。涉嫌合作的两人中，一人仍在台积电任职，另一人则转到了东京电子，而东京电子是台积电和Rapidus的供应商。两人之间的交流包括“数百张工艺整合技术照片”，这些照片可能被用于微调先进节点生产中必不可少的制造工具，报告称。然而，目前尚不清楚分享了何种照片或图片。
工艺整合活动将各个工艺步骤（如沉积、蚀刻、光刻等）组合成一个连贯的流程，从而制造出能够正常工作的设备。通常，“工艺整合技术照片”是高度详细的照片或图表，展示了各种制造步骤是如何组合成一个完整且功能正常的芯片结构的。请注意，我们在这里只是推测，因为报告并未详细说明这些照片的内容。
此类照片被认为极为敏感，因为它们揭示了专有的工艺流程、设计结构、层材料和集成技术。它们可能会暴露关键创新，例如环绕栅极晶体管或特定的图案化策略，并为特定的生产节点——甚至公司的整体能力——提供深入的见解。然而，鉴于现代工艺技术的复杂性，尽管这些照片很敏感，但它们几乎不能作为工艺开发或集成的蓝图。然而，它们肯定可以帮助微调工具（至少是一些工具，且仅在一定程度上）。
Rapidus声称其与IBM共同开发了2纳米级制造技术（IBM因此与格罗方德发生了法律纠纷），目前正在对生产节点进行试验。该技术预计将于2027年投入大规模生产。
由于台积电和Rapidus的2纳米级生产节点不同，且这两家公司甚至对晶圆的处理方式也有不同的看法，因此代工厂不太可能从台积电的“工艺整合技术照片”中获得对其工厂有用的大量信息。然而，此类信息可能会为竞争分析团队提供关于台积电N2系列制造技术的线索。
请注意，关于员工窃取台积电2纳米相关商业机密的报道非常模糊（姑且这样说），应该持谨慎态度。尽管最初的报道声称有多达六人参与了不当行为，但最新的报告声称有“大约”10名不法分子。此外，最初的报道未能详细说明从台积电窃取了何种信息，而最新报告提到了“数百张工艺整合技术照片”，但并未透露这些照片上的内容。
目前，很难确切评估到底发生了什么，也难以评估对台积电可能造成的损害（如果有）或对Rapidus可能带来的好处（如果有）。
