周末重磅消息，阿里自研AI芯片，国内代工厂终极猜想！ 昨天盘后讨论最多的就是阿

周末重磅消息，阿里自研AI芯片，国内代工厂终极猜想！

昨天盘后讨论最多的就是阿里宣布正在开发一款自研的AI芯片，而且不依赖台积电，而是选择了一家国内的代工厂代工！

消息一出，就直接引爆了科技圈和投资圈，大家纷纷在猜测这个国内代工厂到底会花落谁家！

综合了很多消息，目前大家猜测比较多的是以下几个公司！

1、中芯：从技术上，中芯拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，涵盖多种技术节点，研发投入持续加大；产能布局广泛，在上海、北京等地均有基地，总产能可观，产能利用率高；在行业中地位稳固，是全球领先的晶圆代工企业，与产业链上下游紧密合作 。

2、华虹：华虹在技术层面，专注“特色IC+功率器件”，拥有5大特色工艺平台，技术覆盖55nm至先进48nm NOR Flash工艺 ，多项技术国内领先。产能上，采用“8英寸+12英寸”战略，产能利用率高，新产线持续释放产能。

3、士兰：它是国内功率半导体IDM龙头，采用稀缺的IDM模式，全产业链自主可控，芯片产线覆盖5、6、8、12英寸。产品矩阵丰富，IGBT、MOSFET等技术达国际一线水平，车规级产品已批量供货。特色工艺平台优势明显，在第三代半导体领域也加速落地 。

4、长电：有人说封装肯定是长电这些公司。长电科技是全球第三、中国大陆第一的芯片封测企业。其核心竞争力在于先进封装技术领先，如XDFOI、2.5D/3D封装等。产能布局广泛，全球有八大生产基地。客户资源丰富，覆盖全球主要半导体企业。汽车电子等新兴领域业务增长迅速。

5、全志：有人说全志科技也有合作。作为平台型SoC龙头，长期专注智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计。技术上，掌握超高清视频编解码等核心技术，与阿里平头哥合作研发，在RISC-V架构有先发优势 。产品覆盖智能穿戴、汽车电子等多领域，客户涵盖小米、美的等行业龙头。

6、华工：合作方有人认为是华工。技术层面，自主创新突破万瓦光纤激光器等关键技术，打造中央研究院强化研发。业务多元，智能制造为汽车、新能源等领域提供激光智能装备；联接业务在光通信领域实现芯片到系统的垂直整合；感知业务掌握传感器核心技术。

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