今年联发科和高通的2nm旗舰芯片都没有太长的独占期，各家新机基本前后脚登场，几乎不存在明显的档期红利，最终只能靠产品本身硬碰硬。
[一R]荣耀Magic9将采用2.5D微弧直屏搭配大R角设计。借助LIPO封装工艺，四周边框进一步收窄，下巴有望控制在1.2毫米左右。
[二R]机身材质为AG玻璃背板搭配航空铝合金中框，相机模组调整为圆环造型。
[三R]新机正面是一块6.36英寸1.5K OLED直屏，支持1至120Hz LTPO自适应刷新率和4320Hz超高频PWM调光，生物识别方案为3D超声波。
[四R]Magic9会搭载第六代骁龙8至尊标准版芯片，但最新工程机又指向第五代骁龙8至尊版。无论最终采用哪一套，性能肯定不是短板，真正值得关注的是小机身下的散热表现。
[五R]荣耀在6.36英寸机身里塞进了8000mAh左右的全新一代青海湖电池，同时支持80W有线快充和50W无线充电。
[六R]影像方面，新机将配备后置三摄，包括5000万像素大底主摄、5000万像素超广角和6400万像素潜望长焦，主摄也存在升级2亿像素的可能。
全系还将与电影机品牌ARRI展开合作，引入原生Log曲线和专业色彩调校。
[七R]其他配置方面，IP69K防尘防水、X轴线性马达、1216对称式双扬声器、红外遥控和全功能NFC预计都会配齐。
我现在用的是荣耀 Magic 8。目前来看荣耀 Magic 9 相比 Magic 8 的升级，更多应该是在性能和影像。续航方面。但我也想体验一下新形态的“阔直板”机器，不知道使用体验怎么样？铁子们，你们今年准备入手哪一款？
