第二十七届中国国际光电博览会（CIOE光博会）火热开展，AI算力驱动下，下一代光互联技术集体登台。单波200G电芯片、6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换、绿光激光器等一大批新品集中发布，国内光通信产业链全面加速布局1.6T、NPO、CPO前沿赛道。本届展会上各家新品所处阶段各不相同：部分产品已经实现量产，一部分处于送样验证阶段，还有部分技术等待下游市场需求启动。看似百花齐放的新品节奏，背后是整个产业链提前为AI大算力时代做技术储备。AI算力集群爆发，高速光模块持续向更高带宽迭代，单波200G成为行业关键攻坚方向，相关电芯片已经进入送样验证周期。中晟微电子展台带来全系列高速光通信电芯片，产品覆盖50G/100G一直到800G/1.6T的驱动器（Driver）、跨阻放大器（TIA），适配LPO、CPO、NPO、相干通信多条主流技术路线。本次展会首次展出面向800G/1.6T场景的4×112GBaud硅光Driver、4×112GBaud TIA芯片，核心瞄准单波200G应用场景，补齐国产高速电芯片关键一环。除高速光芯片之外，6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换设备、铜加工绿光激光器等硬件新品同步登场。当前800G光模块已经规模商用，1.6T逐步起量，而CPO/NPO近封装、共封装技术，被视作破解高带宽、高功耗难题的核心方案，也是本届光博会最大看点 。不过行业尚未形成统一技术定论，CPO、NPO、LPO多条路线并行推进。厂商一边推进芯片、光引擎研发送样，一边等待下游AI数据中心落地，产业链正在完成从800G向1.6T，再到更高世代产品的过渡。