日本又对光刻胶涨价了！


最近日本三家光刻胶巨头同时放出消息，从十月一日开始，卖给全球客户的光刻胶整体涨价。


这还不算最狠的，现货散单的价格直接往上蹿，涨幅最高到了三成八。光刻胶是芯片制造绕不开的材料，晶圆上每一层电路图形，都要靠它来刻画。价格这么涨，意味着全球芯片厂买原料的成本要跟着抬上去。

这次涨价的是JSR、东京应化、信越化学这三家日本企业。它们在高端光刻胶市场上的位置很不一般，三家加起来占了全球过半份额。尤其是在ArF和EUV这些高端品类上，几乎掌握着全部产能。所以它们说要涨价，下游的晶圆厂没有太多讨价还价的余地。

涨价也不是随便定的。翻开具体的调价方案，高端ArF系列的长协报价涨了一成六到两成二，专门供给HBM存储芯片的浸没式ArF光刻胶，最高涨了两成四。KrF常规牌号涨了不到一成五，但3D NAND厚膜专用的KrF产品，涨幅接近两成。

从这些涨幅差别能看出来，越高端的产品，涨得越厉害。这说明高端光刻胶不够用了。

真正把光刻胶需求推上去的，是AI算力这一轮扩张。全球AI服务器的出货量还在往上走，里面用的HBM高带宽内存和高端GPU芯片，对先进制程的依赖越来越重。

HBM的堆叠层数一层一层加上去，每多一层就多一道光刻工序，光刻胶的消耗量跟着往上翻。

以前一片晶圆用多少光刻胶是有数的，现在先进制程和先进封装把用量抬了起来，而且抬得很快。晶圆厂开足马力生产，光刻胶的库存消耗速度远超预期。

需求上来了，供给这边却在收缩。日本这几家企业做了一个判断，把部分产能从成熟制程的KrF和ArF产品线上撤出来，挪到利润更高的EUV光刻胶上面去。

EUV是当前最先进的光刻技术，能做出更小线宽的芯片，单价高、利润厚。企业愿意把资源往那边倾斜，这是商业选择。但这样一来，传统成熟制程用的KrF和ArF光刻胶，产能就被压缩了。

成熟制程芯片的量本来就大，汽车、家电、工业控制这些领域都在用，光刻胶的需求并没有减少，供给反而紧了。两头的力量一挤，价格自然往上走。

还有一个不能忽略的背景。去年下半年以来，日本几大光刻胶企业对中国市场的供应政策收紧了。

高端ArF和EUV光刻胶对华限售，KrF光刻胶的新订单也大幅压缩，交货周期拉长到了半年以上。

这让国内晶圆厂的光刻胶供应变得很不稳定。有些产线之前主要靠进口，现在不得不重新考虑供应链怎么安排。

国内光刻胶的底子，客观地说还比较薄。低端产品的国产化率已经超过三成，KrF光刻胶还在小批量验证和逐步放量的阶段，ArF光刻胶长期不足百分之一，EUV基本是空白。

但正因为底子薄，替代的空间就大。海外涨价和供应收紧，反而把国产替代的节奏推快了。

晶圆厂以前对换国产光刻胶有顾虑，验证周期长、风险大，现在进口渠道不稳，成本又在涨，主动找国产供应商测试的意愿明显强了。

国内一些企业已经在往前赶。鼎龙股份在潜江的年产三百吨KrF和ArF光刻胶产线，今年三月正式投产，产品覆盖逻辑芯片和存储芯片的全品类需求，从单体、光酸到树脂再到成品胶，整条链条自己打通了。

南大光电的ArF光刻胶已经实现量产，在头部晶圆厂持续送样验证。彤程新材旗下的科华材料，在KrF光刻胶的客户验证进度上走得比较靠前。

八亿时空的光刻胶树脂也通过了晶圆厂验证，进入了量产阶段。这些进展放在一起看，国产光刻胶不再是只能做低端产品，高端品类已经有人在做，也有人在做成了。

但光刻胶这个行业有一个特点，急不来。一款产品从送样到通过验证，再到稳定批量供货，往往要花好几年。配方、纯度、良率控制，每一项都是门槛。

海外巨头在这个领域积累了几十年，客户关系和技术壁垒都很深。国产产品要真正替代进口，不是涨价一逼就能马上完成的，中间还有很长的路要走。

不过方向已经清楚了，涨价和供应收紧在倒逼，国产企业在跟进，晶圆厂在配合验证。这个循环一旦转起来，速度就会越来越快。

对中国半导体产业来说，这次涨价不只是一次成本冲击，它同时打开了一扇窗。当进口光刻胶又贵又不一定买得到的时候，国产替代就不再是一个选项，而是一条必须走的路。这条路走通了，以后别人再涨价的时候，手里就有牌可以打了。