标签: 光刻机
发动机中国有，但就是不造！光刻机中国有，就是不造！之所以进口，目的就给美西方赏饭
发动机中国有，但就是不造！光刻机中国有，就是不造！之所以进口，目的就给美西方赏饭吃，让美西方在吃饭这种头等大事上依赖中国，将来某一天中国如果不高兴了，就不赏饭了，让美西方饿肚子！发动机和光刻机这些关键装备，过去国内技术存在实实在在的差距，科研人员和产业团队花了多年时间，一步步把短板补起来。进口设备继续使用，主要为了稳住产能，同时给国产研发留出空间和时间，通过对比实践让自主能力更快成长。这不是什么“赏饭吃”，而是务实的选择，目的是让国家在核心领域站得更稳。航空发动机领域，早年国内只能生产小型发动机，推力有限，寿命也短，用在飞机上维护起来费力。团队从材料、气动设计和冷却技术这些基础地方入手，逐步提升能力。太行发动机项目从1978年预研开始，1987年立项，到2005年设计定型，走了近三十年路程。过程中不断改进，从涡喷向涡扇过渡，实现中等推力到大推力的跨越。改进型太行发动机寿命逐步延长到2000至3000小时，远超早期水平，已经装备歼-11B等战机。歼-20也逐步换装国产发动机，推力性能得到提升，机动性更好发挥出来。这些进展靠的是持续攻关。航空发动机产业过去基础薄弱，材料工艺和试验设施有不足，研制周期长，风险大。国家层面通过专项支持，推动飞发分离，成立航空发动机集团，整合资源，形成独立发展体系。军用飞机更新换代需求大，三代机和四代机列装带动发动机需求上升。国产发动机在可靠性、油耗和寿命方面一点点改善，逐步满足部队训练和作战需要。民用方面，大飞机C919初期用进口发动机，但国产动力也在同步推进，未来会形成互补。光刻机难度更大。一台高端设备涉及几十万个精密部件，光源、工件台、光学系统和控制软件都要高度配合。上海微电子从2002年成立起，专注半导体装备研发。早期实现90nm工艺量产，600系列设备用于电源管理芯片、模拟芯片等成熟领域。28nm浸没式DUV光刻机进入验证和交付阶段，2025年已向客户交付样机，良率逐步提高到82%左右，国产化率达到85%至90%。设备年产能目标逐步提升，进入中芯国际等产线验证。产业链协同发挥作用。光源、双工件台等关键部件有突破，华卓精科等企业贡献力量。国家大基金支持下，研发投入加大，工艺验证能力向更先进节点推进。14nm设备进入量产阶段，成熟制程替代能力增强。进口光刻机金额2024年较高，主要来自荷兰ASML，用于保障产能不中断。中国作为大市场，持续采购让海外供应商保持供应动力，避免断供风险。国产设备出来后，和进口设备并行使用，对比数据优化设计，良率和稳定性不断提升。这种做法是用市场换时间。技术团队边用边积累经验，等国产性能成熟，海外厂家会看到竞争压力，以前难买的零件可能主动推销。半导体产业70%需求集中在28nm以上成熟制程，国产设备在这些领域形成优势，成本也有竞争力。2026年，国产28nm光刻机产能和良率继续爬坡，进口需求会逐步回归常态，压缩对外依赖空间。发动机和光刻机的发展，体现了自主创新的路径。核心技术买不来，靠的是自己下功夫。航空发动机从测绘仿制转向自主研制，材料从镍基合金到单晶叶片，一代代改进。光刻机从90nm起步，向28nm攻坚，整机集成和部件国产化率稳步上升。国家政策和资金支持，产学研结合，让团队有条件持续投入。产业生态逐步完善，上游材料、下游应用形成链条。这些努力不是一蹴而就。过去进口依赖度高，现在国产份额慢慢增大。工厂产线用新旧设备结合，保障稳定生产，同时发现问题及时改进。军民用需求拉动下，发动机装机应用范围扩大，光刻机在集成电路、先进封装等领域发挥作用。未来，进口高端设备的必要性会减少，更多中国制造产品走向海外。
EUV光刻机何时到来？
EUV光刻机何时到来？
中美芯片大战，却让日本突然发现了一个重大的秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%订单涌
中美芯片大战，却让日本突然发现了一个重大的秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%订单涌向中国，价格低到让我们怀疑人生！”美国将EUV光刻机当“核弹”用，中国却悄悄抄起28纳米的“板砖”，将它们打了个措手不及！其实美国的算盘打得很精，它知道EUV光刻机是制造7纳米及以下先进芯片的核心设备，全球只有荷兰阿斯麦能生产，于是就靠着霸权施压荷兰，硬生生禁止阿斯麦向中国出口EUV光刻机，试图从源头切断中国先进芯片的研发和生产之路，逼着中国只能停留在低端芯片领域，永远无法实现芯片自主。荷兰政府迫于美国压力，从2024年9月起，连较先进的DUV浸没式光刻机出口都需要特别批准，更别提最先进的EUV光刻机了，早已被全面禁止对华出口，而这一切的背后，都是美国在背后操控，妄图用技术封锁遏制中国科技发展。可美国万万没想到，它盯着的“高端战场”，根本不是全球芯片市场的主流，反而被中国抓住了它忽视的“软肋”——28纳米及以上的成熟制程芯片。很多人可能不知道，我们日常用的家电、汽车、物联网设备，甚至是5G射频芯片、电源管理芯片，根本不需要7纳米、3纳米这种尖端芯片，28纳米及以上的成熟制程就完全够用，而这部分市场，占据了全球芯片市场的半壁江山以上。IBS报告显示，2020年全球半导体代工市场中，28纳米及以上制程的市场份额就超过66%，即便未来先进工艺发展，成熟制程的市场份额也不会低于50%，这就是中国突围的关键所在。面对美国的技术封锁，中国没有硬刚EUV这个“硬骨头”，而是悄悄深耕成熟制程，集中力量扩产28纳米及以上工艺的产能。作为中国大陆晶圆代工的龙头，中芯国际早已成为国内唯一能提供28纳米制程服务的纯晶圆代工厂，这些年不断加大投入，在深圳、上海等地扩建生产线，仅2021年就两次宣布扩产28纳米成熟工艺，投入资金超过百亿，逐步释放产能。中芯国际2026年初还宣布，将联合深圳政府推进新项目，重点生产28纳米及以上集成电路，预计实现每月4万片12英寸晶圆的产能，进一步满足全球市场需求。产能上来了，成本自然就降下来了，这也是中国能吸引全球订单的核心原因。日本《日经亚洲》曾在报道中惊呼，中国供应商的芯片价格低到“难以想象”，就像碳化硅晶圆，两年前美国Wolfspeed的6英寸产品售价1500美元一片，而中国供应商的报价低至500美元甚至更低，不到美国产品的三分之一。这种价格优势，再加上中国完善的供应链配套，让全球厂商纷纷将订单投向中国，也就有了日媒所说的“全球70%订单涌向中国”的景象——这里的70%，特指28纳米及以上成熟制程领域，并非整个芯片市场，却足以体现中国在该领域的压倒性优势。而这一切，都让曾经的半导体强国日本猛然惊醒。要知道，日本曾是全球半导体产业的霸主，在芯片材料、设备领域拥有深厚积累，可这些年，日本过度追逐先进制程，忽视了成熟制程的布局，再加上中国的快速崛起，日本的市场份额被不断挤压。更让日本焦虑的是，台积电在日本熊本建设的晶圆厂，主要生产28纳米等成熟制程芯片，本想借助台积电重振本土半导体产业，可没想到，中国的成熟制程产能已经形成规模，价格优势更是让日本企业难以抗衡。日媒敏锐地发现，中国不仅在成熟制程上抢占了市场，还在悄悄完善本土供应链，从设备到材料，逐步实现自给自足，不再依赖外部供应，这才是最让日本警醒的“秘密”——中国不是被美国锁死在低端，而是在低端领域站稳脚跟，慢慢积累实力，等待突破的机会。其实美国的封锁，反而成了中国芯片产业转型的“催化剂”。它本想用EUV这颗“核弹”摧毁中国芯片产业，却没想到中国用28纳米这块“板砖”，在成熟制程领域开辟了一条新出路。现在，全球芯片市场的格局正在悄然改变，SEMI预测，到2027年，中国成熟芯片产能将占到全球39%，而美国的封锁，不仅没能遏制中国，反而让自己的企业失去了中国这个庞大的市场，荷兰阿斯麦的CEO就曾抱怨，美国的限制越严，越能促使中国自力更生，最终受损的还是全球半导体产业。日本的警醒，本质上是看到了中国芯片产业的韧性和潜力——中国没有被技术封锁打垮，反而找准方向、稳步前行，在成熟制程领域形成了不可撼动的优势。这场中美芯片大战，从来不是单一的技术比拼，而是战略布局的较量，美国只顾着封锁高端，却忽视了成熟制程这个“基本盘”，而中国恰恰抓住了这个机会，用务实的策略实现了突围。未来，随着中国成熟制程产能的进一步释放，全球芯片市场的格局还会继续改变，而日本的警醒，或许只是一个开始，更多国家会逐渐看清，封锁从来不是解决问题的办法，合作共赢才是半导体产业的发展趋势。
中美芯片大战，却让日本突然发现了一个重大的秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%订单涌
中美芯片大战，却让日本突然发现了一个重大的秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%订单涌向中国，价格低到让我们怀疑人生！”美国将EUV光刻机当“核弹”用，中国却悄悄抄起28纳米的“板砖”，将它们打了个措手不及！美国把EUV光刻机当成战略封锁的利器，死守先进制程入口，试图卡住中国半导体发展的脖子。中国没有一味硬拼高端节点，而是把重心放在28nm及以上成熟制程上。这些芯片看似不起眼，却像工业盐一样，渗透到新能源汽车、工业控制、家电、物联网、高铁信号、光伏逆变器等各个领域，少了它们，很多设备根本转不动。日本共同社等媒体最近报道的数据让人吃惊：到2025年底至2026年初，全球成熟制程芯片订单中，高达70%集中流向中国大陆晶圆厂。这个数字主要针对28nm及以上节点，反映出全球供应链的结构性转移。海外客户面对稳定供应和低报价，纷纷转向中国工厂下单。一些报道提到，某些功率半导体或汽车芯片，中国报价只有国外的三分之一甚至更低，比如40nm汽车芯片报价低至3.8美元，而日本企业报价可能在15美元左右。这种价差直接动摇了传统供应链。中国成熟制程产能扩张速度快得惊人。2023年，中国大陆在全球12英寸成熟制程份额已达29%，2024年继续爬坡，到2025年占比进一步提升。机构预测，到2027年，这一比例可能接近或超过40%，甚至更高。主力企业如中芯国际、华虹半导体、晶合集成等，积极扩建产线，聚焦显示驱动、图像传感器、功率器件等特色工艺。大量新厂投产，月产能稳步增长，2025年中国大陆晶圆产能占全球比重已接近三分之一。美国封锁反而成了倒逼力量。中国企业用足DUV光刻机，靠规模效应和产业链协同把成本压下来。良率稳定、交期短、价格实惠，这些优势让全球客户算完账就动心。汽车电子、工业自动化等领域需求旺盛，中国工厂承接了大量海外订单。日媒看到自家企业工厂闲置、订单流失，坐不住了，直呼价格低到难以置信，全球七成订单涌向中国。中国在成熟制程上站稳脚跟，也为后续突破积蓄力量。北京大学人工智能研究院孙仲团队2025年10月在《自然·电子学》发表成果，研制出基于阻变存储器的高精度模拟矩阵计算芯片。这种芯片兼容28nm及以上成熟工艺，实现精度媲美数字计算，在AI训练、6G通信等任务中，能效比和吞吐量远超传统GPU。这项进展避开了对高端光刻机的依赖，为算力瓶颈提供新路径。如今，中国半导体产业在成熟领域筑牢底座。高铁、移动支付、核电、新能源汽车、光伏发电等国家重大工程，到处可见国产芯片身影。海外人才持续回流，产业链上下游协同发力。外部压力越大，自主创新动力越足。成熟制程的领先地位，正一步步转化为更大竞争力，让全球格局悄然改变。
美国可以不让中国进国际空间站，不让荷兰卖光刻机给中国，可以不让伊朗卖石油给中国，
美国可以不让中国进国际空间站，不让荷兰卖光刻机给中国，可以不让伊朗卖石油给中国，可以不让中国电动车进入美国市场，可以，但是不允许中国稀土不卖给美国！他们封我们的空间站，行。他们掐我们的芯片，行。他们堵伊朗的油轮，也行。他们给我们的电动车加100%关税，还是行。但我们现在稍微管一下稀土，他们怎么就跟被踩了尾巴似的跳脚？这双标玩得也太溜了。去年10月咱们出了个新规定，对稀土出口管得更细了。美国人当时就炸了，威胁要加100%的关税报复。可结果呢？今年2月路透社自己都报，美国那些造飞机发动机、造芯片的公司，因为缺钇和钪，生产线都停了。钇的价格一年涨了69倍。这就是硬碰硬的下场。你荷兰不是跟着美国起哄，连光刻机维修都给我们断了吗？行啊，那咱们就看看谁更疼。那些光刻机里边，多少精密零件要靠咱们的稀土材料？那些高端镜头的抛光粉，离了咱们的铈能行？你不卖机器，我不卖原料，这账算得过来。再说说石油这档子事。特朗普前阵子还放话，要跟以色列一块儿把伊朗运往中国的油轮给截了。可现实是啥？今年2月底那会儿，美以伊朗刚打起来，霍尔木兹海峡炮火连天，伊朗愣是顶着炮火运了超过1100万桶原油出来，全往中国送。船把定位一关，卫星图上照走不误。你拦一个试试？空间站那事儿就更逗了。当年那个沃尔夫条款多绝啊，把咱们硬生生关在门外十几年。现在呢？咱们天宫空间站漂在头顶上，申请来的项目排着队。美国人自己都急了，NASA前局长都说过想跟咱们聊聊。你说这脸打得响不响？还有电动车。美国搞了个法案，恨不得把中国车用铁丝网围死在外面。预测说咱们最便宜的车进去都得卖9万多美元，60多万人民币。可他们忘了，电动车的电池离不开稀土。你越关门，我越能在你院子里种花。比亚迪在加州的大巴工厂不照样开着？最有意思的是上个月巴黎那场经贸磋商。两边坐下来谈，美方代表绕着弯子打听稀土的事。他们心里明镜似的，嘴上喊着脱钩，身体却很诚实。这哪是谈生意，这是在试我们的底线。前几天美国国会又开听证会，紧张得不行，说我们在制药领域也要"复制稀土剧本"。那些议员嚷嚷，说我们垄断了原料药，下一步要掐他们的脖子。听听这口气，只准他们卡我们，不准我们防一手？咱们这手牌打得明明白白。你想在高科技上跟我脱钩，我就在关键原料上拉闸。你有你的关门计，我有我的跳墙法。现在着急的可不是我们。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
美国军方的中国问题专家RoseWilcox，最近写文章警告华盛顿，在中国的十五
美国军方的中国问题专家RoseWilcox，最近写文章警告华盛顿，在中国的十五五规划中，光刻机、芯片这些词汇一次都没有出现，而今天的美国还把这些东西，作为对华科技封锁的高频词在使用，这是非常危险的。说白了，美国还困在单点卡脖子的老旧思维里，中国早已跳出单一零件、单一设备的缠斗，转向更高维度的全产业链布局。很多普通网友看到这里都会犯嘀咕，芯片和光刻机不是一直被说是科技卡脖子的关键吗，怎么国家反而不把它们放在五年规划的显眼位置，反倒把算力当成核心发力点。这种疑惑特别正常，但恰恰是大众对国家科技战略的认知偏差。这绝对不是放弃芯片和光刻机的自主研发，而是我国科技竞争的核心思路，完成了从单点突围到全局统筹的关键升级。回看十四五规划，算力相关内容几乎没有单独提及，而十五五规划直接将算力、算法、数据高效供给单独列为完整章节，这不是临时调整，而是基于数字经济发展的必然战略选择。规划里还明确提出了“模芯云用”这一全新战略概念，并不是凭空捏造的噱头，而是贴合产业发展的系统性布局。拆解来看，模芯云用就是围绕人工智能大模型、核心芯片、云端算力设施、场景化应用四大板块，搭建完整联动的产业架构，不再单独盯着某一个环节死磕。很多人误以为不提芯片光刻机，就是不做相关研发，这完全是误解。十五五规划的核心技术攻关章节里，依旧明确提及研制高性能人工智能芯片、突破关键核心技术，芯片自主化的攻坚工作从未停摆。只是这类单点技术突破，已经从顶层战略的“对外宣传核心”，下移到产业端的常态化攻坚任务，不需要再放在五年规划的显眼位置反复强调。毕竟经过多年攻坚，我国芯片产业已经逐步摆脱极端依赖，制程研发稳步推进，产业链配套持续完善，没必要再像过去一样，把单一设备当成唯一的突破目标。再看美国的操作，真的有点跟不上节奏，甚至可以说格局小了。美方始终盯着一台光刻机、一款芯片做出口管制，试图通过卡住单个零部件，拖住整个中国科技发展的脚步。这种打法放在十年前或许还有效果，放在当下数字经济全面爆发的时代，早已过时。中国的布局逻辑，早已从“攻克一个卡脖子零件”，转向“筑牢整个数字经济的底层底座”。算力是什么？简单来说，就是数字时代的核心生产力，是人工智能、大数据、工业互联网所有数智产业的基础支撑。没有充足且高效的算力支撑，再先进的大模型、再高端的芯片，都无法落地转化成实际生产力，更没法赋能实体经济发展。美国盯着芯片光刻机，是在做“堵点”的小动作；中国布局算力和模芯云用，是在做“建体系”的大棋局，两者的战略维度完全不在一个层面。更有意思的是，不光美国没看清这层逻辑，整个西方阵营都还没反应过来，依旧抱着老旧的科技封锁思维不放。他们误以为中国还在被动应对芯片封锁，却不知道我们早已主动切换赛道，从被动突围转向主动布局，谋划未来十年甚至更久的数字经济主导权。这种战略差异，本质上是短期博弈和长期发展的核心区别。美国追求的是短期内限制中国科技进步，获取当下的博弈优势；中国追求的是打通全产业链闭环，构建自主可控的数字产业生态，实现长远的科技自立自强。模芯云用的核心价值，就是打破大模型、芯片、云端、应用之间的割裂壁垒，让四个环节互相支撑、协同发力。比如高端芯片研发不再孤立推进，而是贴合大模型算力需求、云端部署场景、实际应用场景定向优化，避免了为了追制程而追制程的无效内卷。这也是为什么十五五规划不再把芯片光刻机挂在嘴边，不是不重视，而是已经把这类硬件技术，融入到整个算力生态体系里统筹推进。说到底，这场科技博弈早就变了天。西方还在纠结单个零件的输赢，中国已经在布局整个数字时代的全局优势，这种碾压式的战略升维，才是让美国专家感到警惕的核心原因。我们没必要被西方的封锁节奏带着走，更不用纠结单一设备的短期突破，跟着国家的战略节奏走，筑牢算力底座、完善全产业链生态，才是真正的长远之道。
