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现在有四家公司以惊人的规模进行支出。超大规模AI资本支出有望在2026年达到约7

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【同样是NAND,通用SSD和eSSD却是不同的市场】PC上使用的SSD,以及数

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高盛:预计2026年美国人工智能投资总额将近6000亿美元,占GDP的2%。

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这张图片是应用材料公司(Applied Materials)展示的半导体技术路线

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Anthropic、麦格理资产管理公司和GIC 推出了 Theseus Infr

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按这张图片进行配置就够了。

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ASE 擅长先进封装

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SK海力士,东芝追加出售铠侠股份,成为铠侠最大股东…SK海力士通过SPC2间接持

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75%+ 的 HBM 利润率将持续到 2029 年!!!  然而,HBM 仍仅占

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独家:SK海力士将在中国将NAND产量增加50%SK海力士正在恢复其位于中国大连

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韩国半导体出口初值(8月1日–11日)DRAM:46.2亿美元(环比+4%,季环

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内存将占 iPhone 18 Pro 物料清单成本的 42%。疯狂的时代。

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40% 的自出版书籍是由 AI 撰写的。

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现金从云厂进入硅片厂。

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UBS:美光与存储> BM 定价与溢价:行业混合 HBM ASP 同比上涨约 7

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美光首席商务官苏米特·萨达纳(Sumit Sadana)在凯银行技术领导力论坛上

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大摩:半导体销售“我们的 CY26 内存预测为 9810 亿美元,高于我们之前的

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Camtek 的首席运营官 Ramy Langer 预计,2027 年硅光子学订

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