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永怡深聊商业的文章

今日资源股表现强势,贵金属、能源金属领涨,黄金、白银、锂矿板块涨幅居前。此前大消

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翰宇药业利拉鲁肽接连出海,国产GLP‑1加速走向全球8月20日,翰宇药业利拉鲁肽

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开盘近两个小时,市场主线选择科技方向。

CPO产业链:天孚通信;液冷:英维克;交换机:星网锐捷领涨;存储、光通信跟随美股联动。

创新药受Moderna消息压制,疫苗板块走弱,康希诺涨停、沃森生物脉冲拉升,但无力延续,内生基本面支撑不足,内部分化严重。

电池板块昨日回调,今日迎来反抽,天华新 ​

开盘近两个小时,市场主线选择科技方向。 CPO产业链:天孚通信;液冷:英维克;交换机:星网锐捷领涨;存储、光通信跟随美股联动。 创新药受Moderna消息压制,疫苗板块走弱,康希诺涨停、沃森生物脉冲拉升,但无力延续,内生基本面支撑不足,内部分化严重。 电池板块昨日回调,今日迎来反抽,天华新 ​

开盘近两个小时,市场主线选择科技方向。 CPO产业链:天孚通信;液冷:英维克;交换机:星网锐捷领涨;存储、光通信跟随美股联动。 创新药受Moderna消息压制,疫苗板块走弱,康希诺涨停、沃森生物脉冲拉升,但无力延续,内生基本面支撑不足,内部分化严重。 电池板块昨日回调,今日迎来反抽,天华新 ​
AI算力终极比拼:不止芯片,供电才是隐形关键

浪潮信息取得技术突破,研发高压直流瞬稳技术,推出AI超节点整机柜800V供电瞬稳CBU。

AI算力瞬时负载会急剧飙升,供电波动极易造成服务器宕机。该技术相当于毫秒级超级应急补电单元,负载骤增时快速补能,峰值输入功率降低15%以上。

市场焦点大多集中在 ​

AI算力终极比拼:不止芯片,供电才是隐形关键 浪潮信息取得技术突破,研发高压直流瞬稳技术,推出AI超节点整机柜800V供电瞬稳CBU。 AI算力瞬时负载会急剧飙升,供电波动极易造成服务器宕机。该技术相当于毫秒级超级应急补电单元,负载骤增时快速补能,峰值输入功率降低15%以上。 市场焦点大多集中在 ​

AI算力终极比拼:不止芯片,供电才是隐形关键 浪潮信息取得技术突破,研发高压直流瞬稳技术,推出AI超节点整机柜800V供电瞬稳CBU。 AI算力瞬时负载会急剧飙升,供电波动极易造成服务器宕机。该技术相当于毫秒级超级应急补电单元,负载骤增时快速补能,峰值输入功率降低15%以上。 市场焦点大多集中在 ​
AI算力终极比拼:不止芯片,供电才是隐形关键浪潮信息取得技术突破,研发高压直流瞬

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早上好,宝子们早盘更新了,受外围大跌拖累,两市小幅低开,不过如昨晚一样,早盘给了

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mRNA热度持续,分辨创新药真实逻辑与题材炒作Moderna癌症疫苗催化,创新药

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肿瘤疫苗时代来临,创新药行情有望继续爆发Moderna联合默沙东的mRNA肿瘤疫

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指数今天高开回落,5F级别上已经完成了三卖回踩,且指数并没有踩很深,虽然其他小级

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长电科技TSV技术取得重要突破,国产先进封测加速突围长电科技完成高深宽比TSV硅

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长电科技TSV技术取得重要突破,国产先进封测加速突围长电科技完成高深宽比TSV硅
长电科技TSV技术取得重要突破,国产先进封测加速突围

长电科技完成高深宽比TSV硅通孔技术样品试制。
TSV是2.5D/3D先进封装的核心工艺,简单理解就是在芯片内部打造垂直高速通道,实现芯片像积木一样垂直堆叠,是AI高算力芯片的关键底层技术。

本次技术参数:孔径1.5微米,深度17微米,深宽比达11.3:1 ​

长电科技TSV技术取得重要突破,国产先进封测加速突围 长电科技完成高深宽比TSV硅通孔技术样品试制。 TSV是2.5D/3D先进封装的核心工艺,简单理解就是在芯片内部打造垂直高速通道,实现芯片像积木一样垂直堆叠,是AI高算力芯片的关键底层技术。 本次技术参数:孔径1.5微米,深度17微米,深宽比达11.3:1 ​

长电科技TSV技术取得重要突破,国产先进封测加速突围 长电科技完成高深宽比TSV硅通孔技术样品试制。 TSV是2.5D/3D先进封装的核心工艺,简单理解就是在芯片内部打造垂直高速通道,实现芯片像积木一样垂直堆叠,是AI高算力芯片的关键底层技术。 本次技术参数:孔径1.5微米,深度17微米,深宽比达11.3:1 ​
mRNA癌症疫苗|产业跟踪指南未来1‑2年重点紧盯四大关键节点,用来判断AI制药

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光通信板块近期波动剧烈,今日表现强于整体科技板块。下面整理具备订单、业绩支撑的行

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新易盛推出限制性股票激励计划新易盛8月20日公告,拟授予648.12万股限制性股

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8月20日龙虎榜速览游资大举买入光纤概念合计3.2亿;机构大额卖出医药龙头石药创

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8月20日|中报高增长公司公告汇总1、崧盛股份:净利3782万元,同比+5121

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NPO技术属性迎来质变,不再是过渡性技术,正稳步迈向规模化量产,为AI光互联带来

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8月20日 A股重要公告汇总1、天赐材料:上半年净利28.61亿元,同比+967

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英伟达CPO正式量产,全球AI光互联全面爆发,上游材料紧缺涨价;Rubin架构带

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英伟达CPO正式量产,全球AI光互联全面爆发,上游材料紧缺涨价;Rubin架构带动AI PCB量价齐升,高速PCB、铜箔、玻纤、CCL全面进入涨价周期,AI服务器订单持续爆满。

国内晶圆厂持续满产,半导体材料、特气、靶材、抛光液紧缺延续,国产替代加速推进。

核心真相:行业需求、订单、赛道逻辑全部没有崩塌 ​

英伟达CPO正式量产,全球AI光互联全面爆发,上游材料紧缺涨价;Rubin架构带动AI PCB量价齐升,高速PCB、铜箔、玻纤、CCL全面进入涨价周期,AI服务器订单持续爆满。 国内晶圆厂持续满产,半导体材料、特气、靶材、抛光液紧缺延续,国产替代加速推进。 核心真相:行业需求、订单、赛道逻辑全部没有崩塌 ​

英伟达CPO正式量产,全球AI光互联全面爆发,上游材料紧缺涨价;Rubin架构带动AI PCB量价齐升,高速PCB、铜箔、玻纤、CCL全面进入涨价周期,AI服务器订单持续爆满。 国内晶圆厂持续满产,半导体材料、特气、靶材、抛光液紧缺延续,国产替代加速推进。 核心真相:行业需求、订单、赛道逻辑全部没有崩塌 ​