12月2日,美国对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM进行管控。新增140家半导体企业实体清单(中国136家,韩国2家,新加坡1家,日本1家)
12月3日,中国对美方禁售镓锗锑和超硬材料及石墨
12月3日,中国4大行业协会呼吁谨慎购买美国芯片
12月5日,中国制裁13家美国军工企业及高管
12月9日,中国对英伟达反垄断立案调查...
华盛顿和北京这些操作,感觉是在为特朗普 2.0 政府履职之前各自抢筹码,看谁工具箱里的工具更多,谁的口袋更深
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