剑指1.4nm！TSMC半导体芯片制造技术再下一城！
目前，台积电A14制程工艺开发顺利，良率表现优于预期，计划于2028年规模量产
相较今年下半年量产的N2，A14优势如下：
相同功耗下，性能至高提升15%
相同性能下，功耗至多降低30%
逻辑密度提升20%～23%（混合芯片设计与逻辑芯片）
不过，半导体芯片发烧友期待的SPR和BSPDN无缘这代A14，主要出于成本原因和技术先进性考量，也即2代GAA架构的晶体管只需要传统正面供电即可让性能狂飙💪🏿
大家可以猜猜，除了苹果iPhone之外，还有谁会首发吃上台积电1.4nm（即：14Å）？😎
