疯传：中国计划对芯片进行大规模合并中国半导体设备行业正经历一场前所未有的整合浪

疯传：中国计划对芯片进行大规模合并

中国半导体设备行业正经历一场前所未有的整合浪潮。据韩国ZDNet Korea报道，中国计划将超过200家半导体设备企业精简至10家核心企业，战略调整直接回应美国持续加码的技术封锁与关税压力。截至2025年，中国在半导体领域累计投入已超1.331万亿元，但芯片制造自主率仅23%，核心技术短板暴露。

政策层面，2024年出台的《创业板八项规定》明确鼓励科技企业通过并购重组优化资源配置。证监会同步放宽对未盈利科技企业并购的审核限制，仅2025年一季度，北方华创、华海清科等龙头企业便完成多起重大并购案例。这种自上而下的整合策略，旨在扭转过往依赖补贴的粗放发展模式，集中资源打造具备国际竞争力的设备平台。以北方华创为例，这家中国最大的半导体设备制造商近期以16.9亿元战略入股晶盛机电，并计划通过二期集成电路装备基金加速产业链整合。其并购逻辑清晰指向平台化发展——通过吸收涂布、离子注入等细分领域技术，构建覆盖沉积、刻蚀、清洗等全流程的设备供应能力。

特朗普政府对中国半导体设备征收的145%惩罚性关税，以及将140余家中国企业列入实体清单等举措，客观上加速了行业整合进程。为规避出口管制，中国设备商正将最终组装环节转移至新加坡、马来西亚等地，通过变更原产国标签突破封锁。这种供应链重构既带来挑战，也催生机遇：韩国国际经济政策研究所报告指出，美国对华技术封锁预计将释放约300亿美元规模的替代需求，为具备系统解决方案能力的中国设备商创造市场空间。

过去十年，国内设备企业普遍聚焦单一产品线，导致重复研发和资源浪费。如今领军企业正转向“技术纵深+资本协同”的发展模式：中微公司通过并购拓展薄膜沉积设备，盛美半导体整合清洗与电镀技术，逐步形成与国际巨头应用材料相似的平台化能力。这种转变带来的效率提升显著——华海清科收购芯半导体后，其离子注入设备研发周期缩短40%，设备综合稼动率提升至国际先进水平。

数据显示，2025年上半年已有36家半导体企业主动终止IPO审查，较去年同期翻倍，涉及融资规模达58亿美元。监管层通过提高上市门槛，倒逼企业选择并购重组而非独立上市的发展路径。这种政策导向促使行业形成“强者恒强”的竞争格局：前十大设备企业市场占有率已从2020年的32%提升至2025年的67%，预计未来三年将突破80%。

在刻蚀设备领域，北方华创的NMC612D机型已实现5nm制程突破，设备单价较进口产品低30%。薄膜沉积设备国产化率从2019年的5%提升至2025年的28%，其中拓荆科技在3D NAND领域的市占率已达15%。这些进步得益于整合带来的研发投入集中——头部企业研发强度普遍超过15%，较行业均值高出8个百分点。

韩国半导体协会数据显示，中国设备企业在成熟制程领域的交付周期已缩短至6个月，较ASML、应用材料等国际厂商快40%。这种效率优势在28nm及以上制程市场尤为明显，中芯国际、华虹集团等代工厂的国产设备采购比例已超50%。对于韩国而言，这种变化既是竞争威胁——三星电子预测中国设备商将在未来三年分食其15%的存储设备市场份额，同时也带来合作机遇：SK海力士已开始评估中国清洗设备的导入可行性。

中国半导体行业协会数据显示，2025年设备行业专利申请量同比增长62%，其中PCT国际专利占比提升至35%。在光刻机等关键领域，上海微电子的SSX800系列已实现28nm制程突破，预计2026年可量产交付。这些进展印证着行业从“能用”向“好用”的质变，也为应对更严苛的技术封锁储备了底气。