PCB产业链各环节及上涨逻辑梳理
一、上游原材料：技术壁垒与涨价共振
1、电子玻纤布（增强材料）
上涨逻辑
高端产品（Low Dk）供不应求，AI服务器（如GB200/Rubin）推动超薄低介电布需求激增，国产替代加速。
相关个股：
宏和科技：全球超薄电子布龙头（市占率30%），通过台光认证切入英伟达供应链，Low Dk布单价涨幅超50%。
九鼎新材：低介电树脂涂层技术突破，供货日系代工厂。
国际复材：创业板新贵，电子纱产能年内翻倍。
卓郎智能：与国际复材签订了加捻事业部史上最大额玻璃纤维捻线机订单。
平安电工：采购玻纤原纱主要用于生产玻璃纤维布，用以作为耐火云母带等产品中的补强材料。
山东玻纤：玻纤纱为电子玻布原材料，公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨。
中国巨石：玻纤全球第一，电子布产能40亿米/年，高端产品占比提升至35%。
大豪科技：参股光远新材（军工级低介电布技术突破）。
长海股份：绑定特斯拉FSD芯片供应链，汽车电子布扩产。
菲利华：高端石英材料延伸至半导体级玻纤布。
正威新材：并购切入电子布赛道，获小米汽车订单。
中材科技：ECT玻纤纱通过华为认证，年产10万吨项目投产。
2、铜箔（导电层）
逻辑
铜价高位+锂电产能挤占，高频高速PCB用HVLP铜箔缺口扩大，加工费上涨。
相关个股：
中一科技：HVLP铜箔批量供货AI服务器，复合集流体量产。
诺德股份：电解铜箔市占率全球前三，高端产品扩产。
嘉元科技：极薄铜箔技术领先，宁德时代核心供应商。
铜冠铜箔：PCB铜箔产能国内前五，汽车电子占比提升。
3、树脂（粘结剂）
逻辑
双酚A价格逼近历史高点，高端环氧树脂（碳氢/PPO路线）受益AI材料升级。
相关个股：
宏昌电子：碳氢树脂打破日企垄断，通过NV/英特尔认证，珠海基地产能暴增140%。
东材科技：特种树脂用于高频覆铜板，绑定生益科技。
安迪苏：环氧树脂衍生品供应PCB封装。
二、中游覆铜板（CCL）：量价齐升的核心环节
上涨逻辑
涨价周期：建滔等龙头提价10元/张，铜箔/树脂成本传导顺畅；
需求升级：AI服务器（单机CCL价值量提升3-5倍）、800G光模块、汽车雷达驱动高频高速基板渗透；
国产替代：高端市场替代罗杰斯/Isola，认证壁垒突破。
相关个股：
金安国纪：国内前三，自有玻纤布降本，网传年利润看13-15亿。
生益科技：全球前五，800G光模块基板核心供应商，NV认证通过。
华正新材：汽车雷达基板龙头，绑定华为问界供应链。
南亚新材：高频高速基板适配5G/服务器，Q1毛利率提升1.67pct。
超声电子：苹果产业链HDI基板供应商，柔性板突破。
宏昌电子：一体化布局（树脂+CCL），GB200通过台厂导入NV。
中英科技：军工CCL专精特新，卫星通信材料量产。
高斯贝尔：高频微波覆铜板用于雷达系统。
三、下游PCB制造：高端产能为王
上涨逻辑：
AI服务器驱动：GB200单柜PCB价值量17.1万美元，HDI/高多层板需求爆发；
技术升级：24层以上PCB占比提升，高阶HDI加工费溢价30%；
业绩验证：胜宏科技Q1净利增272%-367%，深南电路增速超30%。
核心个股：
逸豪新材：已批量生产HDI用超薄铜箔和105μm、140um、175um厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔。
广合科技：积极布局高阶HDI产能，提升工艺能力和产能满足下游客户需求。
超声电子：有供应应用于高算力、高性能计算配套的PCB产品,
景旺科技：珠海金湾基地规划有60万平米的HDI产能，在AI服务器等领域已实现批量出货。
胜宏科技：NV核心供应商，GB200订单占比40%，Q1业绩爆发。
沪电股份：汽车PCB增速40%，AI服务器基板通过NV认证。
中京电子：光伏逆变器PCB市占率第一。
深南电路：存储载板突破美光认证，ABF载板国产化先锋。
崇达技术：高多层板出口占比60%，收入增25%。
奥士康：海外收入增30%，绑定戴尔/惠普。
兴森科技：ABF载板量产，样板业务全球领先。
鹏鼎控股：苹果FPC核心供应商，AI模组占比提升。
东山精密：特斯拉车载PCB主力供应商。
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