中芯国际赵海军直接放话：国产芯片已经具备全替代进口的实力。 这可不是随便说说的，而是多年积累和努力的结果，过去几年里，国内半导体行业靠着政府1500亿美元的投资大干快上，建起了一条条生产线，培养了无数工程师，他们没日没夜调试设备，把芯片制造推向了一个新的高度。 就拿汽车上用的功率半导体来说，以前国内车企用的 IGBT 芯片，90% 都得靠进口，一片芯片的成本顶得上工人半个月工资。 这两年中芯国际和比亚迪半导体联手攻关，不仅把价格砍到了原来的三分之一，还把车规级芯片的寿命从 10 年延长到了 15 年。 赵海军在会上举了个例子，有个客户以前每个月只买 2000 片 8 英寸晶圆，现在直接翻了十倍，逼得中芯国际赶紧加快 12 英寸产线的迁移速度。 这种爆发式增长可不是个例，2024 年国内功率芯片的市场份额，已经从 2019 年的 15% 涨到了 45%，连英飞凌、安森美这些国际大厂都坐不住了，开始慌了神。 而且国产芯片的技术含量也在噌噌往上涨。以前大家总觉得国产芯片只能做些低端的模拟芯片，现在中芯国际的 14nm 工艺早就量产了，7nm 工艺也进入客户验证阶段了。 虽说性能上比台积电的 7nm 还差那么一口气，但成本低了 20%，像物联网、工业控制这些对功耗不那么敏感的领域，用起来正合适。有个做扫地机器人的客户算过一笔账，换用国产芯片后，每台机器能省 30 块，一年下来就是几千万的利润，这可不是小数目。 以前国内半导体行业就像个组装厂，光刻机得靠 ASML，刻蚀机依赖应用材料，连晶圆都得从日本进口。但这几年全变了，北方华创的刻蚀机都打进台积电的供应链了，中微公司的 5nm 刻蚀技术更是让美国人都紧张起来。 最厉害的是天津锐欧泰科技，居然把 ASML 光刻机里的核心部件 —— 安捷伦干涉仪给国产化了，精度能做到 50 纳米以内，直接打破了荷兰人的垄断。 现在国内晶圆厂采购设备，30% 都换成了国产货，连中芯国际都开始用上海微电子的先进封装光刻机了。 英伟达 CEO 黄仁勋私下里都说，中国半导体的 “生态闭环” 正在慢慢形成。 当然了，国产芯片要实现真正的全替代，还有不少硬骨头要啃。高端光刻机、EDA 工具、光刻胶这些 “卡脖子” 的环节还没完全突破，中芯国际的 7nm 芯片良率只有台积电的 80%。 但赵海军在会上透了个重磅消息，他们正在研发 5nm 工艺，预计 2026 年就能流片。更让人振奋的是，国家大基金三期已经到位，这次重点投向设备和材料领域，目标就是要在 2027 年前实现关键设备 70% 国产化。 这场半导体战争，说到底就是一场耐力赛。美国想靠短期封锁拖垮中国，可他们没想到，中国工程师的韧性比他们想象的强太多。就像当年 “两弹一星” 的科学家们在戈壁滩上啃窝头搞研发，现在的半导体人也在无尘车间里用泡面当夜宵，凭着这股劲往前冲。 赵海军在业绩会最后说了句实在话：“我们不是要打败谁，只是想让中国的电子产品里，不再贴着‘美国芯’的标签。” 这话听着朴实，却说出了整个行业的心声。 现在全球半导体产业就像一场马拉松，美国领跑了几十年，但中国选手已经从跟跑到并驾齐驱了。等国产芯片的 “全替代” 真成了现实，那些曾经嘲笑我们 “造不如买” 的人，终究会明白，中国人认准的事，就没有干不成的。
