美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧 “中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是白宫负责AI与加密货币事务的官员萨克斯近期对外释放的观点。2026年年初，美国试图用一次“有条件的放松”，换取中国对其芯片技术的重新依赖。 这次美国抛出的“橄榄枝”，核心是放行英伟达H200 AI芯片对华出口，苛刻条件却一点没少，当地时间1月13日，美国商务部公布新规，将对华AI芯片出口许可证审查从“推定拒绝”调为“逐案审查”，看似松口实则步步设限。 中国客户能拿到的H200数量，被严格卡在不超过美国客户购买总量的50%，供应规模直接被锁死。 所有出口芯片还得在美国完成第三方测试，确认AI技术能力，特朗普甚至要求英伟达等企业，将对华出口这类芯片的25%销售收入上缴美方，比之前约定的15%大幅提高。 更关键的是，H200本就不是英伟达顶尖产品，比美国本土自用的高端型号落后一代，性能虽比前代H100和对华“特供版”H20提升明显，却够不上顶尖算力梯队。 美国想靠这款“次顶级”芯片加层层限制，就让中国放弃自主化，显然打错了算盘。这番操作也引发争议，Seaport Research分析师杰·戈德堡直言，这更像权宜之计，只是暂时掩盖美国内部政策分歧，部分条件根本难以落地。 美国调整策略的背后，是两难的现实困境。持续封锁没拦住中国，反倒倒逼国产半导体加速攻关；而英伟达等企业日子不好过，中国市场的空缺让其业绩承压，黄仁勋多次强调中国市场的重要性。 即便要上缴收入，也不愿彻底放弃这块蛋糕。美国政府想在遏制中国与保住企业利益间找平衡，可中国的拒绝，让这份试探彻底失效。 中国的底气，来自半导体产业的多点突破。1月17日，中核集团中国原子能科学研究院自主研制的首台串列型高能氢离子注入机成功出束，核心指标达国际先进水平。 这款设备与光刻机并称芯片制造“四大核心装备”，此前长期被美国企业垄断，如今中国彻底掌握全链路研发技术，凯世通、北方华创等企业形成协同格局，多款机型相继问世，摆脱了进口依赖。 材料领域也有新突破，1月15日，中科大团队联合中外研究人员，在二维离子型软晶格材料中，实现原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，突破传统工艺局限，为新型器件研发开辟新路径。 与此同时，格力等企业跨界半导体，自主研发的碳化硅模块实现量产，在智能家电领域落地应用，形成“需求牵引研发”的良性循环。 美国一边松口H200，一边在其他领域加码封锁。1月12日，美国众议院通过法案将云服务纳入出口管制，阻断中企通过云计算获取AI芯片技术的路径。 1月15日，特朗普又签署行政令，对部分半导体及设备加征25%关税，一手松一手紧的操作，尽显遏制本质。这种矛盾政策也暴露美国内部分歧，“对华鹰派”抨击放松会削弱美优势，支持方则担忧错失市场。 当下半导体行业景气度攀升，台积电2025年第四季度净利润同比增长35%，预计2026年资本支出最高达560亿美元，AI需求驱动下存储芯片价格涨幅显著。 中国顺势抓住机遇，半导体设备国产化进入加速爬坡段，虽在极紫外光刻设备等领域仍需攻关，但从装备到材料、从设计到制造的自主生态已逐步成型，萨克斯的沮丧，印证了中国半导体自主化的坚定。 从2022年算力芯片限制到2024年底设备软件封锁，美国的全链条打压从未停止，却让中国更明确核心技术买不来。如今中国用一项项突破掌握话语权，这场技术主权博弈中，自主可控才是最坚实的底气。 如果真心寻求与中国在半导体领域开展合作，就应彻底取消不合理管制，以平等、尊重的姿态开展对话，而非继续推行裹挟条件的单边方案。否则，任何形式的“放宽”都难以真正推动两国科技关系向前发展。