先进封装彻底进入业绩兑现主升浪，取代传统封测成为半导体最强主线。
行业景气度炸裂：先进封装特种材料四年订单暴涨84000%，随着Chiplet、HBM、2.5D堆叠技术普及，先进封装成为突破芯片性能上限的核心，替代传统制程瓶颈。
目前高端封装产能极度紧缺，订单排期超一年，供需紧张格局持续至2027年下半年。2026年全球先进封装规模翻倍，高端业务毛利率远超传统封装。
赛道行情极致分化，告别纯题材炒作，只有核心龙头实现业绩落地，跟风小票持续被淘汰。行业开启长周期上涨行情，资金持续抱团核心标的，强者恒强。
