下半年核心赛道细分龙头梳理一、半导体设备长川科技、华虹公司、拓荆科技、中微公司、中科飞测、芯源微、华峰测控、精智达、北方华创、金海通、臻宝科技、新洁能二、存储芯片（基本面最强赛道）格科微、睿创微纳、东芯股份、澜起科技、江波龙、德明利、兆易创新、大为股份三、晶圆制造中芯国际、华虹公司、士兰微、闻泰科技四、先进封装（AI算力刚需）长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技五、半导体材料1. 光刻胶/电子特气：南大光电、盛美上海、江化微、安集微电子2. MLCC/电子材料：国瓷材料、东方锆业、三祥新材、三环集团、宏达电子、达利凯普六、AI算力、算力租赁中嘉博创、利通电子、寒武纪、海光信息、沐曦股份七、光通信（算力硬件）新易盛、中际旭创、光迅科技、长飞光纤、华正新材免责提示：投资需谨慎，以上内容仅为个人客观分享，不构成任何投资建议
