半导体赛道持续发力！股权投资与扩产个股

2026年8月1日星期六｜排序优先级：短期爆发力＞中长期价值
事件驱动日历：8.4半导体产业消息窗口期；8.7海外科技政策跟踪；8.10中报业绩落地影响板块走势
九州一轨（688485），子公司拟6.3亿元投建半导体晶圆激光切割项目。半导体配套设备，受益晶圆厂扩产浪潮。
万马股份（002276），拟投建年产10万吨电缆材料精品工厂。线缆新材料持续扩产，适配新能源产业需求。
恒兴新材（603276），拟6亿元投建精细化工新材料生产项目。电子化学品赛道，下游半导体需求稳步增长。
蓝宇股份（301585），拟在埃及设立控股子公司建设纺织生产项目。纺织企业出海布局，开拓海外新兴市场。
天微电子（688511），拟9000万元取得秀为科技60%股权，布局军工信息化。军工电子持续整合，提升业务壁垒。
长电科技（600584），出资40亿元成立长润芯微系统有限公司。封测龙头持续扩张，布局先进封装赛道。
中欣氟材（002915），拟投建高端含氟电子化学品项目。氟化工切入半导体材料，把握国产替代机遇。
晶瑞电材（300655），子公司拟扩产半导体光刻胶产能。光刻胶国产替代核心标的，产能扩张打开增量空间。

风险提示：半导体行业技术迭代快，新项目存在投产不及预期风险；板块波动幅度较大，理性参与。
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